无铅焊接
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无铅焊料的开发与应用
工业垃圾对环境的污染已成公害,一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质,包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料,重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。用无铅焊料替...
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安装笔记四扁平封装无铅包装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat–pack No–Lead Package (QFN)...
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倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论,综述了国内外的研究现状,设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算,并且深入探讨和分析了影响电迁...
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防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。...