防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。...
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常见片式固定电阻应用参数手册：包括 0201型厚膜片式固定电阻器.pdf fhgk_Res001.pdf junpindianzu.pdf smd.pdf 低铅型厚膜片式固定电阻器.pdf 功率型厚膜片式电阻器.pdf 厚膜片式网络电阻器.pdf 厚膜片式跨接电阻器.pdf 常规厚膜片式固...
CK3364N_无感BLDC驱动规格书
概述 是一款三相直流无刷无霍尔电机驱动控制 ，其外围电路简单，低成本，应用方 便；驱动方式具有效率高，噪音小等特点，芯片集成过载保护、堵转保护、低压保护等多种保 护机制，产品的安全可靠性高。特性工作电压范围： 3.8V～5.5V 工作温度范围：-40 ～85 度 适用于...
CK3362N有感三相直流无刷电机控制芯片
概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同的MOSFET和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护，限流驱动等多种保护控制机制。CK3362S在CK3362N基础上增加刹车且能量回馈功能。特...
IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件
IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆...
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