📚 无铅焊接技术技术资料

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单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4...

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GDCM型绕线共模电感器 一 特征 绕线贴片结构,尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性,无铅符合ROSE 二 用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线 三 ...

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本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除,清洗和更换一个具有0....

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概述 是一款三相直流无刷无霍尔电机驱动控制 ,其外围电路简单,低成本,应用方 便;驱动方式具有效率高,噪音小等特点,芯片集成过载保护、堵转保护、低压保护等多种保 护机制,产品的安全可靠性高。...

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随着材料工业的迅速民展,其中以重量轻、摩擦力小、耐腐蚀、易加工的塑料及其金属的复合材料的应用受到人们的重视。塑料的各种制品,已渗透到人们日常生活的各个领域,同时也被广泛应用到航空、船舶、汽车、电器、包...

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概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ,其外围电路简单,低成本,应用方便;配合不同的MOSFET和电源电路,可以适配各种电压及各种功率的电机;芯片集成过流保护,...

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