华为项目管理工具与模板运用 2011年3月10-12日 深圳 2011年3月17-19日 上海 2011年3月24-26日 北京 【主办单位】（www.peixun168.com） 【收费标准】3800元/ 人（包括资料费、午餐及上下午茶点等） 【课程时间】3天（6小时/天） 【培训对象】企事业单位执行层，包括项目总监、部门经理、高级项目经理、项目团队成员等。 【报名电话】021-51872644 林先生 【报名邮箱】646206694@qq.com 【温馨提示】本课程可为企业提供上门内训服务，欢迎来电咨询！ 课程背景 本次培训是为了使项目经理和项目组成员掌握现代项目管理知识在项目中的应用。了解项目管理，掌握相关的项目管理工具在项目中怎么运用？如何制定项目目标？如何进行工作分解？如何制定项目管理计划？如何制定项目控制计划？如何制定项目责任矩阵？如何制定项目管理沟通计划？如何制定项目风险管理计划？等等。 作为项目管理实战系列培训，在培训期间每个小组选择一个项目进行实操，从项目如何启动、如何做项目计划、如何做项目实施，如何做项目控制，如何对项目进行收尾，进行全面实战的演练。老师指导项目完成，并对项目中出现的问题进行实时指导。 我们强调课堂中互动式的交流，同时我们将提供一些练习，并要求参与者进行案例分析、情景演练。我们也会将项目管理中常见的一些问题提出来与大家一起讨论。
上传时间： 2013-06-10
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·离散时间信号处理（第二版） 奥本海姆等著 刘树棠等译本书是作者继《数字信号处理》（该书中译本于1980年由科学出版社出版）一书后又一本集中论述离散时间信号处理的新专著．作者在该书的基础上，大幅度增加了对信号处理许多专题的论述，同时删除和压缩了不少内容．本书基本概念清楚，层次安排合理，条理清晰，系统性强，即使是对本书内容基本熟悉的读者，读后也会在建立信号处理整体概念和分析的基本方法及技巧方面有所收获
上传时间： 2013-05-16
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·详细说明：移动通信的仿真和软件无线电（Simulation and Software Radio for Mobile Communications_by Harada）,一本仿真的英文好书，包括PSK，OFDM，CDMA，蜂窝系统，以及软件无线电仿真。
上传时间： 2013-07-26
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讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
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c语言编程软件vc6.0使用教程,附件包含二个教程文件，VC++6.0培训教程完整版及VC6.0介绍。 Visual C++ 6.0，简称VC或者VC6.0，是微软的一款C++编译器，将“高级语言”翻译为“机器语言（低级语言）”的程序。Visual C++是一个功能强大的可视化软件开发工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后，随着其新版本的不断问世，Visual C++已成为专业程序员进行软件开发的首选工具。虽然微软公司推出了 Visual C++.NET(Visual C++7.0)，但它的应用有很大的局限性，只适用于Windows 2000、Windows XP和Windows NT4.0。所以实际中，更多的是以Visual C++6.0为平台。 vc6.0使用你首先要打开VC6.0界面，一般用得较多的是Win32控制台应用程序（源程序，扩展名.cpp）， 步骤是：（先工程—后文件—编译—连接---运行） 1，建立一个工程，“文件”——“新建”，出现下面界面：选择“Win32 Console Application”(控制台应用程序，左边倒数第三个)，命名工程名称，选择保存位置。 点击“确定”，进入下一步，看到如下提示界面： 建立一个空工程，对应其他需要的你一可以建立别的工程；点击“完成”,之后 显示你创建的工程的信息。 2，再在有一个的工程的条件下，我们再建立一个源文件； “文件”——“新建”（快捷键Ctri+N），出现： 建立源文件，选择“C++ Source ”，一般都是建立这种文件的（适用在当文件中适用）如果要建立头文件的话，选择“C/C++ Header File”,(适用在多文件工程中使用)命名，文件名称，点击“确定”，之后： 进入编辑区，在主界面编写代码：如下编写完之后呢： 可以按编译按钮 调试程序，看看有没有错误，有的话改正，没有的话就可以再按连接按钮 检查连接（多文件工程时常用，检查文件间是否正常连接），最后，点运行按钮 ，就可以运行了。 如果是您有代码如：cpp文件，或 .h 文件，想添加都VC6.0里来测试的话，可以这样做： 首先，要理解一下 文件扩展名为：cpp和.h 文件扩张名是.h,代表的是头文件，一般是书写一些函数原型，以及一些在整个程序中常用到的结构体，频繁使用的函数说明，定义等等； 文件扩张名为,cpp的，是C++中的源文件，也是最常用到的文件，每建立一个工程都要至少一个源文件（至少要有一个函数入口——主函数main() ），包含了核心代码； 建立与运行说明：（以VC 6.0编译器为例，其他编译器类似） 首先，打开VC 6.0编译环境； 在菜单栏——文件（的下拉菜单中选择“新建”），在弹出的选择窗口中，选择 Win32 Console Application(控制台应用程序) ，在填写工程名称，选择一个程序保存路径， 点击“完成”，查看工程信息。 在点击“确定”，就建立一个简单的工程了。 再点击左边的工程信息右下角的“FileView”选项； 可以看到你新建的工程，再双击你新建的工程名 可以查看工程的信息。 在双击工程文件，在这里是 777.files,可以看到该工程的包含的文件。 其中，Source Files 为包含所有工程的源文件 Header Files 为包含所有工程的头文件 在源文件选项“Source Files ”，右键单击中的“添加目录到工程”，添加你要打开的扩展名为 .cpp的源文件。在头文件选项“ Header Files”，右键单击中的“添加目录到工程”，添加你要打开的扩展名为 . h的头文件。添加完你所有的头文件和源文件之后，检查一下是否添加完毕，之后就可以编译了。 其中第一个按钮 为编译按钮，可以找出工程的错误信息，有错误修改，没错误就可以跳到连接 ，编译右边的按钮 ，即第三个按钮（多文件工程一定要连接，查看文件是否准确相连接） 当编译，连接都没有错误时，可以按运行按钮 ，即可以运行了。 相关资料：vc6.0中文绿色版下载
上传时间： 2013-10-30
上传用户：tianjinfan
8SH702&703用户接口电路 概述:SHL7038是本公司于2005年在60系列产品（SHL6014和SHR6024）、70系列产品（SHL703和SHR702）基础上设计的一种同时具备8路用户接口（选用2片SHL6014，等同于8路SHL703）或者8路中继接口（选用2片SHR6024，等同于8路SHR702）或者４路用户接口加４路中继接口（选用1片SHL6014加1片SHR6024，，等同于４路SHL703加４路SHR702）的通用接口模板； 其中的用户接口性能指标描述详见SHL6014资料介绍（附后）； 其中的中继接口性能指标描述详见SHR6024资料介绍（附后）； 阻抗可调整； 100mm * 64mm * 6mm MAX拔插式结构，体积超小，使用方便。 特别适用于语音卡、调度机、交换机、环路终端等既要求密度高、又要求拔插方便、尤其希望能灵活变更模块类型的场合。 单电源供电。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：haoxiyizhong
protel99电子线路图绘图工具.Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司设计文件，以便用户顺利过渡到新的EDA平台。 Protel99 SE共分5个模块，分别是原理图设计、PCB设计（包含信号完整性分析）、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计。 以下介绍一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多种格式的电气连接网络表； ◆强大的全局编辑功能； ◆在原理图中选择一级器件，PCB中同样的器件也将被选中； ◆同时运行原理图和PCB，在打开的原理图和PCB图间允许双向交叉查找元器件、引脚、网络 ◆既可以进行正向注释元器件标号（由原理图到PCB），也可以进行反向注释（由PCB到原理图），以保持电气原理图和PCB在设计上的一致性； ◆满足国际化设计要求（包括国标标题栏输出，GB4728国标库）； * 方便易用的数模混合仿真（兼容SPICE 3f5）； ◆支持用CUPL语言和原理图设计PLD，生成标准的JED下载文件； * PCB可设计32个信号层，16个电源-地层和16个机加工层； ◆强大的“规则驱动”设计环境，符合在线的和批处理的设计规则检查； ◆智能覆铜功能，覆铀可以自动重铺； ◆提供大量的工业化标准电路板做为设计模版； ◆放置汉字功能； ◆可以输入和输出DXF、DWG格式文件，实现和AutoCAD等软件的数据交换； ◆智能封装导航（对于建立复杂的PGA、BGA封装很有用）； ◆方便的打印预览功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印结果； ◆独特的3D显示可以在制板之前看到装配事物的效果； ◆强大的CAM处理使您轻松实现输出光绘文件、材料清单、钻孔文件、贴片机文件、测试点报告等； ◆经过充分验证的传输线特性和仿真精确计算的算法，信号完整性分析直接从PCB启动； ◆反射和串扰仿真的波形显示结果与便利的测量工具相结合； ◆专家导航帮您解决信号完整性问题。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：hanwudadi
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
著名的AT&T UNIX v6 源码，虽然已不能在现在的机器中直接运行（通过在Linux上安装pdp11 simulator可以运行），但从中首先可以学习到C程序设计的简约与严谨（原作者是图灵奖得主Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie），其次还可以帮助深入理解操作系统概念，其设计思想仍然广泛存在于多数操作系统中。 本系统的首次发布于1976年，现仍然做为MIT高年级学生、研究生的操作系统学习的分析材料。
上传时间： 2013-12-28
上传用户：cazjing
Java描述日期和时间的方法使用传统的Date命令或者Java的一些子库。不管它的名字是什么，日期的类并没有普通意义上的日期的概念（日，月，年等等）技术上讲，它仅仅是从1970年1月1日 00:00:00 GMT开始百万分之一秒的累加的一个结果。尽管这些关于日期的类有各种各样的处理日期的方法，这都是不够的。
上传时间： 2014-11-30
上传用户：ouyangtongze
