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无损测温

  • 基于组件化思想的测控软件开发平台设计与实现

    传统测控软件有着重复利用率低、不易维护、开发周期长并且成本高等缺点,通用测控软件开发平台的出现为解决上述问题提供了一种崭新的方法,该平台基于组件化思想,使用工厂、状态机等多种设计模式,在降低模块之间耦合性的同时,提高了代码的重用性。使用该软件平台开发的测控软件具有层次化、组件化和易升级的特点,并可灵活配置资源,进行系统功能重构。

    标签: 测控 平台设计 软件开发

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:gundan

  • 基于LABVIEW的智能温度测控仪表的设计

    基于LABVIEW的智能温度测控仪表的设计.ppt

    标签: LABVIEW 智能温度 测控仪表

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:13215175592

  • 无人机机载测控设备统一帧结构研究

    提出了飞控计算机与测控系统之间接口的统一帧结构设计新的方法和思路,初步建立了完备的格式化通信信息集。对帧结构进行动态配置,使帧结构具有通用化功能和可操作性。探讨了帧结构校验方法,使之具有检/纠错功能。理论分析表明,新的统一帧结构设计能够有效提高无人机测控系统机载设备的通用化。

    标签: 无人机机载 帧结构 测控设备

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:yyq123456789

  • 系统频率测量方法研究及基于DFT的测频算法仿真

     频率是电力系统运行质量和安全情况的最主要标志之一,集成保护与控制系统需集成低频减载等控制方式,测频是低频减载算法的核心,本文较全面地阐述了电力系统频率测量的重要意义和这些年来的研究成果。以测频主算法的数学原理为线索 ,对现有的各种测频算法进行了分类和评述,并提出了频率测量的发展方向。在考虑到现有条件的基础下,考虑算法的实时性以及精度问题,选用基于DFT算法,并对该算法进行了matlab仿真。

    标签: DFT 方法研究 仿真

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:baiom

  • 航空复合材料激光散斑无损检测仪的研制

    简单介绍了无损检测技术的几种方法,并对激光错位散斑的原理进行了阐述。然后介绍了华工百川公司自行研制的复合材料无损检测仪,以及对缺陷检测效果的进行了分析与改进。

    标签: 航空 复合材料 仪的研制 激光

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:maizezhen

  • 基于PC104的低空测试仪测控程序设计

    低空测试仪试验需要把整个测试仪作为吊舱挂在直升机下工作,能适应各种恶劣的自然条件,用于某飞行部件地海杂波环境下的测试。以PC104嵌入式计算机为硬件平台,标准C++为开发工具,针对低空测试仪数据采集需求开发了测控程序。通过电平I\O控制电源板给各信号加电时序,A\D卡实时采集信号,高度表通过串口回传高度数据。着重介绍了低空测试仪的软硬系统设计方案,给出了一组测试数据,验证了测控程序的有效性。现场应用表明,该系统具有设计合理,操作简便,测试准确的特点,达到了设计要求。

    标签: 104 PC 测试仪 测控

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:hphh

  • 圆光栅测角系统信号细分电路设计

    为提高圆光栅传感器对角度进行数字测量的精度和分辨力,使其更加广泛方便的应用于航天、机器人控制等领域中,设计了圆光栅角度测量系统及其测角信号移相电阻链细分电路,其将测得的原始的光栅正余弦信号施加在电阻链两端,在电阻链的接点上得到幅值和相位各不相同的电信号,经整形、脉冲形成后就能在信号的一个周期内获得若干计数脉冲,实现信号细分。该系统可精确的测量大方位、大俯仰、小方位、小俯仰四个轴系的角度位置。

    标签: 光栅 信号细分 测角系统 电路设计

    上传时间: 2014-01-04

    上传用户:ddddddd

  • 大学测控技术与仪器专业学生忠告

    大学测控技术与仪器专业学生忠告

    标签: 大学 仪器 测控技术

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:许小华

  • 准等精度多周期同步测频法及实现

    准等精度多周期同步测频法及实现

    标签: 等精度 周期 同步测频法

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:talenthn

  • 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量

    针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。

    标签: 电子系统 热管理 测量 结温

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:jjq719719