新工艺
探索最新电子技术新工艺，涵盖5853个精选资源，从先进半导体制造到高效能电路设计，为您提供全面的学习与应用指南。掌握这些前沿技术不仅能够提升您的专业技能，还能帮助您在物联网、人工智能及新能源等热门领域中保持竞争优势。立即访问，下载权威资料，开启您的创新之旅！
资源总数
500
新工艺 全部资料 500 份
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxi...
2013-10-12
59
QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域...
2013-04-24
148