提出一种在接收端结合最大比合并的发送天线选择新算法。该算法中，发送端从N个可用天线中选择信道增益最佳的L个天线，而接收端不进行天线选择并进行最大比合并(MRC)。并对该算法在准静态瑞利衰落信道的成对差错(PEP)性能进行了深入地分析。理论分析和仿真试验证明。尽管发送端天线选择对MIMO系统的分级阶数会造成一定程度的损伤，但同不进行天线选择O‘M)相比，应用该算法仍能获得较大的分级增益，并能明显提高相同频谱效率和相同分集阶效条件下空时码的性能。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：a296386173
一致性认证：TD-SCDMA早期缺乏国际化的组织对终端进行一致性测试和验证、缺乏一致性测试仪表等因素，导致终端质量参差不齐，为兼顾终端能力部分网络新功能无法正常投入现网运营 产业投入：市场缺乏类似Iphone具有较大市场吸引力的高端终端、性价比较高的低端终端；部分国际上具有雄厚实力的芯片和终端制造商尚未推出TD-SCDMA产品
上传时间： 2013-11-23
上传用户：cc1915
又到了该写些文档的时候了。以后我会每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文档。希望大家拍砖。^_^
标签： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上传时间： 2014-03-26
上传用户：weiwolkt
Ku极轴座的新功能
上传时间： 2013-12-22
上传用户：jisiwole
又到了该写些文档的时候了。以后我会每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文档。希望大家拍砖。^_^
标签： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上传时间： 2015-01-01
上传用户：咔乐坞
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：zengduo
Altium Designer 旨在帮助设计人员设计新一代智能、可互连的电子产品。为了实现上述目标，它统一了传统设计领域中的设计工作，提高了设计人员工作的抽象水平，为所有电子产品的核心部分，即器件智能化的设计和部署，提供了完整的解决方案。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：落花无痕
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：菁菁聆听
PTC新的Wildfire用户模型• Wildfire用户模型定义了用户和软件之间的理想交互操作。• Wildfire用户模型在整个Pro/E中得到应用，它建立在用户熟悉的界面之上，既能充分发挥易学易用性，又能将加以扩展，以满足对3D产品设计苛刻要求的挑战
上传时间： 2013-11-06
上传用户：段璇琮*
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
