耦合器之间的距离，耦舍器数量和短藏线的长度是总线设计中的一个重要问题。本文详细论述了使用1553B总线时对其长度应该如何选择。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：王小奇
·基本信息·出版社：电子工业出版社·ISBN：7121004534·条码：9787121004537·版次：1·装帧：平装·套装数量：1--------------------------------------------------------------------------------内容简介本书是《新型单片开关电源的设计与应用》一书的增订版，新增内容约占60%，充分反映了国内外在该领域的
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cx111111
2005年上海市高校学生嵌入式系统创新设计竞赛获奖作品，论文摘要：首先，阐述了指纹识别的基本原理，结合EVS100K指纹模块输出的图像数据提出了相应的指纹识别算法，并编写了程序实现系统指纹取像、注册、对比、辨认的基本功能单元；其次，配置相应数量的上位计算机与联网服务器，自编了系统管理协调软件，构成满足实验室管理需要的实际应用系统；最后，通过实际测试和分析初步实现了身份辨认的功能。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：buffer
·出版发行出版地：北京出版者名称：机械工业出版社出版日期：1994.7分类号：TM302-62ISBNISBN：7-111-03969-6定价：$30载体形态数量及单位：715页尺寸或开本：20cm提要、文摘或全文本书介绍了中小型电机设计基础知识和设计原理、方法与程序等。
标签： 电机设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ivan-mtk
·算法艺术与信息学竞赛（刘汝佳、黄亮 著）本书较为系统和全面地介绍了算法学最基本的知识. 本书较为系统和全面地介绍了算法学最基本的知识.这些知识和技巧既是高等院校“算法与数据结构”课程的主要内容，也是国际青少年信息学奥林匹克(101) 竞赛和ACMICPC国际大学生程序设计竞赛中所需要的。书中分析了相当数量的问题。本书共3章。第1章介绍算法与数据结构；第2章介绍数学知识和方法；第3章介绍计算几何。全
上传时间： 2013-06-21
上传用户：cath
protel99元件库大全 protel99元件库大全是由小编收集整理出的用于protel99元件库，包括一些常用的元件库，数量是非常丰富的。 以下是一些常用的protel99元件封装库下载地址及一些相关知识 protel99、DXP lib元件及封装库 protel99se_元件名系表--分立元件库中英文对照 protel99se常用封装库元件&分立元件库 protel99元件库 protel99se 元件库 Protel+DXP常用元件库 Protel DXP中元件库的使用 Protel元件封装库与符号对应总结
上传时间： 2013-10-25
上传用户：zgu489
产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对 SI，EMC 设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：龙飞艇
清华大学 数字电子技术 ppt主要内容： 第一章 数制和码制 数字量和模拟量 数字量：变化在时间上和数量上都是不连续的。（存在一个最小数量单位△） 模拟量：数字量以外的物理量。 数字电路和模拟电路：工作信号，研究的对象，分析/设计方法以及所用的数学工具都有显著的不同 1. 2 几种常用的数制
上传时间： 2013-10-23
上传用户：yjj631
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：一诺88
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
