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数学之美、<b>浪潮</b>之巅

  • VK3603脚位更少电源供电系列电子秤3键触摸检测芯片原厂技术支持

    产品型号:VK3603 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:ESOP8 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3603具有3个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR)  • 低压复位功能(LVR)  • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS  • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S  • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF)  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号:VK3601 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势:  • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触摸功能,安全性高。  • 应用电压范围宽,可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单,外围器件少,加工方便,成本低 • 低待机工作电流(没有负载) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值 8uA,最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容(1nF-47nF)调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上;近距离、多角度手机干扰情况下, 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD(高电平)或者悬空上电,上电后SO 输出高电平;AHLB 管脚接 GND(低电平)上电,上电后SO输出低电平。•按住 TI,对应 SO的输出状态翻转;松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间,此期间内不要触摸检测点,此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值,若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键,则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面  最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD223B ---  工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面   最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6  通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD232C  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数:2  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,低电平有效  固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2    脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数:2  2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数:2   2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:9    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:10    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效  2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出    2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C输出    水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  IIC+INT输出     2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878

    标签: 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片

    上传时间: 2022-04-14

    上传用户:shubashushi66

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

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  • 林业大学大学生创新创业训练计划 创新训练项目申请书

    项目名称: 城市人视角下的大型居住区生活圈绿色空间现状及提升策略研究二、项目立项依据(一)项目研究意义(限300字)1、以“城市人”作为绿色空间品质研究的理论指导,以提高居民对绿色空间的满意度为目标导向直接对标居民需求,为绿色空间的优化提出直观高效的策略,同时为国内各大居住区的区域品质提升提供新思路“城市人”是由加拿大学者梁鹤年提出的“以人为本”的人居环境学的关键思想,其深刻内涵是“一个理性选择聚居去追求空间接触机会的人”。以人为本的规划应通过优化人居的接触机会去提升“城市人”与其所选人居的匹配程度。在“城市人”理论框架的指导下,提取绿色空间作为“典型人居空间”的代表,提取“典型城市人”作为绿色空间的需求主体,从需求主体出发,对绿色空间的可达性、复愈性、(韧性还要吗,不要的话这里该删掉了)进行分析,研究当前典型城市人的生活需求是否与典型人居环境是否相匹配,有利于提出符合“典型城市人”空间接触需求的绿色空间优化提升策略,为国内大型居住区绿色空间优化提供新的思路参考。2、回天地区作为亚洲最大的居住区 ,以龙泽园街道为示范,优化提升其绿色空间,对北京乃至国内各大社区的绿色空间优化提升具有重要的示范意义回天地区是北京20多年快速城市化过程中形成的典型超大型居住区以该典型住区为研究范例提出的优化措施可以有效映射到其他各大居住区中,在大型居住区的规划设计中起到重要的示范作用。回天地区因整体规模大、居住人口多而带来的大城市病日益凸显。优化提升居民的生活环境质量,促进城市有机更新,对缓解大城市病有着重要意义。3、回应“回天计划”,与“回天计划”的规划方案互补,为回天地区区域内绿色空间格局提供更加细致全面的优化方案《深入推进回龙观天通苑地区提升发展计划(2021~2025年)》中明确提出构建首都北中轴延长线生态发展轴、打造公园化城市街区、改造连通现有公园绿地资源、打造生态绿楔组团、推进绿地与居民社区联通等多种宏观绿色空间优化提升策略,为回天地区区域内整体绿色空间格局提供了规划方案。本项目则以龙泽园街道内各级生活圈绿色空间为研究对象,相较于“回天计划”从更微观的角度着眼于居民对绿色空间满意度的提升,实现区域内绿色空间的优化。同时与“回天计划”的宏观规划相呼应,为“回天地区”绿色空间优化提供更精确的优化方案,为“回天计划”2025年绿色生态生活空间的基本建立出谋划策。(二)国、内外研究现状和发展动态,并附主要参考文献(限1000字)1.“城市人”理论    “城市人”理论是加拿大学者梁鹤年提出的解释空间关系的一套理论。他提出“以人为本”的国土空间规划是通过空间的使用、布局和分配去满足人在生产、生活、生态活动中在空间接触上的物性(追求安全、方便、舒适、美观)、群性(以聚居去提升空间接触机会的质和量)、理性(自我保存和与人共存的平衡)。并且提到规划聚焦于“城市人”与人居的匹配,匹配的成败是看人居能否满足“城市人”的追求,而“城市人”的追求是基于他对不同接触机会的爱或憎。[1]    对于“城市人”,梁鹤年指出以人为本的“人”就是“城市人”,是以年龄、性别、生命阶段定义。并且“城市人”是空间接触机会的追求者和提供者。    对于“接触机会”,梁鹤年指出“居”是空间接触机会的载体,以人口规模、人口结构和人居密度定义。这些变量决定它承载的空间接触机会的质和量。因此,“居”是不同的“人”追求和供给空间接触机会的空间体现、交易之所。人聚的越多、越密,空间接触机会(包括正面与负面)越大(相对追求用的气力)。不同的“人”寻找不同的空间接触,不同的“居”承载不同的空间接触机会。[2]    “以人为本”的规划如何实施?梁鹤年提出,规划肯定会引发出不同利益之间的矛盾,以人为本的规划就是在处理这些矛盾时,以尊重和满足人的本性为原则:在物性上要聚焦于个人的安全、方便、舒适、美观的满意度;在群性上聚焦于集体的满意度;在理性上聚焦于整体的满意度。[2]2. 国内外生活圈研究现状    “生活圈”的概念起源于日本,二战后的日本城乡地区差异随经济发展逐步扩大,为缩小这一差距,日本政府逐步开展生活圈建设,在促进地区均衡发展方面起到了重要作用[3]。中国很早就开始了对“生活圈”概念的讨论,但是直到近几年才展开较为完整系统的研究与规划。生活圈的构建目标是根据居民实际生活所涉及的区域,打造安全、友好、舒适的社区生活平台和便捷可达、复合共享的生活模式[4]。     通过对中国知网数据库中包含“生活圈”的相关核心期刊的梳理,可以总结出学界对于生活圈的研究主要集中于如何科学划定某一街道或城市的社区生活圈[5-7]以及如何提出生活圈的营建策略[8]。由此看来,中国学者在生活圈研究领域主要集中于对一般类型社区的生活圈规划与构建方法的思考以及策略的探讨,而相对忽略了对于已建成的大型居住社区面临的生活圈更新与发展的难题。[9]3. 国内外城市绿色空间研究现状    在《风景园林》2021-02期的专栏讨论中,林广思教授将当前国际上城市绿色空间的研究热点与发展趋势归纳为:1)研究城市绿色空间景观格局和热环境、声环境、光环境,并为优化城市规划与设计出谋划策;2)研究城市绿色空间对于缓解公众精神压力,增强心理健康的作用;3)研究城市绿色空间的生态系统服务;4)研究城市绿色空间的公平性和包容性;5)研究城市绿色空间的可持续发展。4. 国内对社区生活圈绿色空间研究现状    通过对中国知网(CNKI)数据库中核心期刊的检索,以“社区生活圈”及“绿色空间”作为检索关键词,得到多篇论文在生活圈视角下对绿色空间可达性、绿色空间促进老龄健康、绿色空间对生活圈构建等方面进行了深入探讨[10-18],可见目前国内对于社区生活圈内绿色空间的研究与上述国际热点相接轨,对以社区生活圈为单位的绿色空间优化提升有着多样化的视角,但目前各项研究趋于对绿色空间单一功能的研究与优化,而缺乏对绿色空间多种功能共同作用的重视。并且对居民的绿色空间使用满意度缺乏系统性的分析,从使用者的视角对绿色空间的优化还有待研究。因此对于社区生活圈绿色空间的优化,在以人为本的“城市人”视角下,以居民满意度为研究导向,进行绿色空间的现状研究与优化具有深入的探讨意义。5. “回天计划”实施现状经过《优化提升回龙观天通苑地区公共服务和基础设施三年行动计划(2018-2020年)》的三年生动实践,截至2020年,回龙观、天通苑地区公共服务能力和品质明显提升,基础设施保障能力显著增强,人居环境大幅改善,成为大型居住区治理示范。[19]    为了更好地满足回天居民对美好生活的期待,着眼于融入新发展格局、推动高质量发展,继“三年计划”后又制定了《深入推进回龙观天通苑地区提升发展行动计划(2021-2025年)》,旨在到2025年,回天地区城市治理和优化提升取得显著成果,公共服务和基础设施保障能力显著提升,服务品质更加贴近群众需求,城市组织运行更加高效,与周边区域协同发展格局基本形成,多方参与共建美好家园意识不断增强,初步建成与首都城市发展相匹配的宜居之城、活力之城、幸福之城。[20]

    标签: 创新

    上传时间: 2022-06-08

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  • 超声波焊接机的操作规程

    超声波焊接机操作规程一、准备工作:1 、检查超声波塑料焊接机电源,一切正常才能投入使用。2 、检查所需之超声波塑焊机模具(焊头)和增幅器之间接触面上是否有氧化物,并清理干净。二、超声波模具(焊头)的安装:1 、松开活动架盖子上面的螺丝,取出换能器套件;2 、把所需的超声波模具(焊头)装在换能器套件之增幅器上;3 、把换能器套件放回活动架内(并合上盖子),摆正超声波模具(焊头)方向后(选择便于工作的方向) ,锁紧活动架盖子上面的螺丝, 当然要事先将机架调至安全的高度(超声波模具下落行程限位高于台面物品);三、超声波焊接机模具(焊头)固有频率与超声波机输出频率匹配检测:超声波焊接机模具(焊头)在悬空状态下,短暂按动(点动)超声波测试开关释放超声波, 与此同时逐步调动频率调谐旋钮, 直至找到指针摆动幅度为最小的位臵(即调谐最佳位臵) 。注意:通常在指针的摆动幅度不超过? 2?的情况下,应避开调谐旋钮转动范围之两端极限为宜。四、超声波塑胶焊接机机架高度调节:1 、将气压调至高于1.5 公斤压力( 20PS)位臵;2 、按动一次超声波模具下落开关,自锁(焊头下落指示灯亮)的位臵;?此时超声波模具(焊头)下落状态?3 、将塑焊机底模(先把塑料件放入底模内)放到超声波模具(焊头)下方之工作台上,松开锁紧机架的手柄;4 、摇动机高度调节手轮,使超声波模具(焊头)与塑料件之顶面吻合抵触;锁紧机架,并且用夹板固定底模。5 、将下落行程调节(限位)螺杆拎退1~2毫米,并用螺母锁紧螺杆。6 、再按动一次超声波模具下落开关, 取消自锁(焊头下落指示灯熄灭)的位臵。?此时超声波模具(焊头)回复至悬空状态?

    标签: 超声波焊接机

    上传时间: 2022-06-22

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  • 印刷电路板设计在真实世界中的EMI控制

    第一章印刷电路板之EMI/EMC设计简介第一节 EM/EMC介绍电磁干扰(EMI)与电磁兼容(EMC)最初是在1940及1950年代变成关切之议题,大多是因为马达之噪声,经由电源线之传导影响到其它敏感之器材。在此一时期,一直到1960年代,EMI/EMC主要是在军事上之考虑,确保器材之电磁兼容性。在一些意外事件中,如雷达之辐射造成武器之意外启动,或EMl造成导航系统之故障,所以,军事上首先关注到如飞机或船舰上之武器系统之问题。到了70及80年计算机科技发展,来自计算机器材之干扰对广播电视机及无线电接收造成严重之问题。美国政府因而对此些工业产品实行EMI之规范。美国联邦通讯委员会(FCC)发布了一系列之法规,以规范计算机器材之干扰强度,并定义了量测之方法。同样的,欧洲及其它地区之政府也开始限制计算机产品产生之干扰。在此一时期,EMI/EMC之控制只局限在计算机、外围器材、以及计算机通讯产品。

    标签: 印刷电路板 emi

    上传时间: 2022-07-27

    上传用户:jason_vip1

  • MSP430系列超低功耗16位单片机原理与应用(华中科技大学)

    CPU:MSP430系列单片机的CPU和通用微处理器基本相同,只是在设计上采用了面向控制的结构和指令系统。MSP430的内核CPU结构是按照精简指令集和高透明的宗旨而设计的,使用的指令有硬件执行的内核指令和基于现有硬件结构的仿真指令。这样可以提高指令执行速度和效率,增强了MSP430的实时处理能力。存储器:存储程序、数据以及外围模块的运行控制信息。有程序存储器和数据存储器。对程序存储器访问总是以字形式取得代码,而对数据可以用字或字节方式访问。其中MSP430各系列单片机的程序存储器有ROM、OTP、EPROM和FLASH型。外围模块:经过MAB、MDB、中断服务及请求线与CPU相连。MSP430不同系列产品所包含外围模块的种类及数目可能不同。它们分别是以下一些外围模块的组合:时钟模块、看门狗、定时器A、定时器B、比较器A、串口0、1、硬件乘法器、液晶驱动器、模数转换、数模转换、端口、基本定时器、DMA控制器等。

    标签: msp430 单片机

    上传时间: 2022-07-28

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  • 智能温控系统的设计资料

    步,其应用领域越来越广泛,对其要求越来越高,需求越来越迫切。传感器技术已成为衡量一个国家科学技术发展水平的重要标志之一。因此,了解并掌握各类传感器的基本结构、工作原理及特性是非常重要的。由于传感器能将各种物理量、化学量和生物量等信号转变为电信号,使得人们可以利用计算机实现自动测量、信息处理和自动控制,但是它们都不同程度地存在温漂和非线性等影响因素。传感器主要用于测量和控制系统,它的性能好坏直接影响系统的性能。因此,不仅必须掌握各类传感器的结构、原理及其性能指标,还必须懂得传感器经过适当的接口电路调整才能满足信号的处理、显示和控制的要求,而且只有通过对传感器应用实例的原理和智能传感器实例的分析了解,才能将传感器和信息通信和信息处理结合起来,适应传感器的生产、研制、开发和应用。另一方面,传感器的被测信号来自于各个应用领域,每个领域都为了改革生产力、提高工效和时效,各自都在开发研制适合应用的传感器,于是种类繁多的新型传感器及传感器系统不断涌现。温度传感器是其中重要的一类传感器。其发展速度之快,以及其应用之广,并且还有很大潜力。

    标签: 智能温控系统

    上传时间: 2022-07-28

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  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-24

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  • AVR单片机数码管秒表显示

    #include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,

    标签: AVR 单片机 数码管

    上传时间: 2013-10-21

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  • lpc2292/lpc2294 pdf datasheet

    The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.

    标签: lpc datasheet 2292 2294

    上传时间: 2014-12-30

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