函数模板T max(T a, T b, T c),使之实现对任何类型数，能从三个数中求出最大数返回。设计各种类型数据(char，short，long，float，double)调用此函数模板。
上传时间： 2015-07-07
上传用户：时代电子小智
设A和B是长度相同的2个字符串。A和B的距离定义为相应位置字符距离之和。2个非空格字符的距离是它们的ASCII码之差的绝对值。空格与空格的距离为0；空格与其它字符的距离为一定值k。 字符串A的扩展是在A中插入若干空格字符所产生的字符串。在字符串A和B的所有长度相同的扩展中，有一对距离最小的扩展，该距离称为字符串A和B的扩展距离。 对于给定的字符串A和B，试设计一个算法，计算其扩展距离。
上传时间： 2014-12-22
上传用户：15736969615
The Design and Evolution of C++ 国外经典C++原版书库《C++语言的设计和演化》/(美)斯特郎斯特鲁普(Stroustrup,B)著；裘宗燕等译 十分经典、难得！
标签： Stroustrup Evolution Design The
上传时间： 2016-08-17
上传用户：chenlong
Thinking in C++(Second Edition) 国外经典C++原版书库《C++编程思想(英文版.第2版)》/(美)埃克尔(Eckel,B)著 十分经典、难得！
标签： Thinking Edition Second Eckel
上传时间： 2016-08-17
上传用户：520
一本c++学习的必备之书《Essential C++》By Stanley B. Lippman，
标签： B. Essential Stanley Lippman
上传时间： 2014-01-20
上传用户：水中浮云
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
Ma tla b 是当今使用最为广泛的数学软件，它具有相当强大的数值计算、数据处理、系统 分析、图形显示、甚至符号运算功能，是一个完整的数学平台，但是它不能实现端口操作和 实时控制Borland C + +Builder是一种新颖的可视化编程语言，可方便实现交互界面、数据 采集和端口操作等，但是它在数值处理分析和算法工具等方面，效率远远低于Matlab语言
上传时间： 2014-01-24
上传用户：牛津鞋
《哥德尔、艾舍尔、巴赫——集异璧之大成》
标签：
上传时间： 2013-07-30
上传用户：eeworm
浪潮之巅
标签： 浪潮
上传时间： 2013-05-20
上传用户：eeworm
Allegro学习笔记之3—电源层、地层分割
上传时间： 2013-11-15
上传用户：9牛10
