对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
通过单个加速度计增强计步器的性能
上传时间： 2013-10-16
上传用户：jcljkh
三坐标轴加速度计产品系列说明
上传时间： 2013-11-02
上传用户：masochism
设计了一种新型结构的体硅工艺梳齿电容式加速度计,该设计采用2个检测质量块,分别检测水平方向和垂直方向的加速度。x,y水平方向不对称梳齿的设计,消除了z轴对水平轴向加速度的干扰,同时z轴支撑梁的设计,解决了水平轴向对z轴的干扰。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：1142895891
基于ARM平台的等精度数字显示频率计的设计,已通过测试
上传时间： 2014-09-04
上传用户：sxdtlqqjl
％直接型到并联型的转换 ％ ％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C为当b的长度大于a时的多项式部分 ％B为包含各bk的K乘2维实系数矩阵 ％A为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 ％b为直接型分子多项式系数 ％a为直接型分母多项式系数 ％
上传时间： 2014-01-19
上传用户：lizhen9880
直接型到级联型的形式转换 ％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 为直接型的分子多项式系数 ％a 为直接型的分母多项式系数 ％b0为增益系数 ％B 为包含各bk的K乘3维实系数矩阵 ％A 为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 ％
上传时间： 2013-12-29
上传用户：agent
B树及其B+树的实现代码，支持模版（数据类型，M值）
上传时间： 2016-02-21
上传用户：jhksyghr
详细介绍AD公司的加速度计ADXL202在组合导航中的应用
上传时间： 2013-12-15
上传用户：cylnpy
356b18加速度计的中文使用手册，事我自己翻译的，要是有不足的地方希望大家见谅。对于安装和使用该传感器有一定的帮助。
上传时间： 2014-01-08
上传用户：sxdtlqqjl
