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基于TI CC3200并接入360 云端的网络摄像头方案基于TI CC3200并接入360 云端的网络摄像头方案...

📅 2022-01-14

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📅 2022-01-17

电子管材料和工艺(上册).pdf电子管材料和工艺(上册).pdf...

📅 2022-01-17

STM32H743VIT6 OpenMV4 摄像头模块ALTIUM设计原理图+PC+封装库，摄像头封装文件，4层板设计，双面布局布线，大小为35x45mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altiu...

📅 2022-01-27

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料与工艺》，貌似一本不...

📅 2022-02-06

该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………...

📅 2022-02-27

基于IMX219的摄像头模组(不带驱动板)，800万像素，160度视场角，兼容 树莓派V2版本摄像头 板载接口。如果你正在使用树莓派摄像头V2版，并且对它的模组视场角不满意，那你可...

📅 2022-04-02

STM32F103库函数配置ATK-OV2640 摄像头模块测试程序源码...

📅 2022-04-04

STM32 摄像头应用--OV7670 - DCMI...

📅 2022-04-06

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同...

📅 2022-04-08

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