本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所针对的市场领域。与 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的逻辑密度从 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗减半，尺寸减小 50%，而且价格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些类型的应用和终端市场? Artix-7 FPGA 系列面向各种低成本、小型化以及低功耗的应用，包括如便携式超声波医疗设备、军用通信系统、高端专业/消费类相机的 DSLR 镜头模块，以及航空视频分配系统等。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：zouxinwang
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：TF2015
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
2008年，我参加了几次可编程器件供应商举办的技术研讨会，让我留下深刻印象的是参加这些研讨会的工程师人数之多，简直可以用爆满来形容，很多工程师聚精会神地全天听讲，很少出现吃完午饭就闪人的现象，而且工程师们对研讨会上展出的基于可编程器件的通信、消费电子、医疗电子、工业等解决方案也有浓厚的兴趣，这和其他器件研讨会形成了鲜明的对比。 Garnter和iSuppli公布的数据显示：2008年，全球半导体整体销售出现25年以来首次萎缩现象，但是，可编程器件却还在保持了增长，预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%，可编程器件的领头羊美国供应商赛灵思公司2008年营业收入预计升6.5%！在全球经济危机的背景下，这是非常骄人的业绩！也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响！这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中，我发现，很多工程师非常需要普及以FPGA为代表的可编程器件的应用开发知识，也有很多工程师苦于进阶无门，缺乏专业、权威性的指导，在Google上搜索后，我发现很少有帮助工程师设计的FPGA电子书，即使有也只是介绍一些概念性的基础知识，缺乏实用性和系统性，于是，我萌生了出版一本指导工程师FPGA应用开发电子书的想法，而且这个电子书要突出实用性，让大家都可以免费下载，并提供许多技巧和资源信息，很高兴美国赛灵思公司对这个想法给予了大力支持，赛灵思公司亚太区市场经理张俊伟小姐和高级产品经理梁晓明先生对电子书提出了宝贵的意见，并提供了大量FPGA设计资源，也介绍了一些FPGA设计高手参与了电子书的编撰，很短的时间内，一个电子书项目团队组建起来，北京邮电大学的研究生田耘先生和赛灵思公司上海办事处的苏同麒先生等人都参与了电子书的编写，他们是有丰富设计经验的高手，在大家的共同努力下，这本凝结着智慧的FPGA电子书终于和大家见面了！我希望这本电子书可以成为对FPGA有兴趣或正在使用FPGA进行开发的工程师的手头设计宝典之一，也希望这个电子书可以对工程师们学习FPGA开发和进阶有实用的帮助！如果可能，未来我们还将出版后续版本！
上传时间： 2013-10-21
上传用户：copu
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台，满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能，它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合，能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：sun_pro12580
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
RFID技术与EPC标准相结合，能够自动识别目标对象并获取相关数据，便于通过互联网实现物流跟踪和实时监控。分析了RFID技术在物流行业的发展和应用前景，通过对现代物流应用及特点进行剖析，提出面向物流应用的分层RFID应用框架，可以为不同的应用领域提供集成平台与解决方案，该框架具有通用性。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：yyq123456789
在泛在网络环境下，为了实现物联网服务的无缝注册与调用，提出了一种物联网设备即插即用系统设计方案。该系统支持IPv6协议，采用XML语言对设备与服务进行描述，借助XMill技术将描述文件进行有效压缩，最终通过Restful Web Service方式进行服务调用，实现了设备与服务能力描述、服务注册以及服务调用等功能。实际应用表明，该系统具有低开销、响应时间短的特点，达到了设计要求。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：JamesB
本系统融合了传感器技术、物联网技术、3G通信技术，针对目前城市建筑照明管理方式单一、非智能化、布线复杂及维护困难的现状，提出了基于物联网技术的建筑照明智能无线控制方案。方案按照分层软硬件设计思想，采用终端层、电控柜主节点层和服务器层的三层结构进行设计，将ZigBee技术、2.5G/3G通信技术与Internet Web技术可靠的融合到整个系统开发过程。系统在有效网络编址基础上，提供1/2、1/3等控制模式和按地球经纬度控制模式，实现了节能。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：xy@1314
移动自组织网络（MANET）是一种不需要基础设施投入的自主无线通信网络，多个移动设备分布式协同工作，提供必要的网络通信功能，在传感器网络、紧急救援、军事等领域据具有广泛的潜在应用。为阐明MANET关键技术，首先介绍了MANET的应用场合，然后着重阐明了设计与开发过程中面临的路由，服务与资源发现，互联网接入，安全等关键问题，这对促进MANET研发具有重要意义。
上传时间： 2013-10-30
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