摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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mentor pads 9.5是款功能非常强大的电路原理图、PCB设计工具；它是由MentorGraphics公司研发推出，一款专业原理图和PCB设计工具，主要适用于各类电路设计工程师以及技术人员使用。文件较大,存在百度网盘,下载文件中提供了链接和提取码。打开即可下载。
标签： pads
上传时间： 2022-07-08
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上传时间： 2022-07-08
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上传时间： 2022-07-08
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STM32 HAL固件库是Hardware Abstraction Layer的缩写，中文名称是：硬件抽象层。HAL库是ST公司为STM32的MCU最新推出的抽象层嵌入式软件，为更方便的实现跨STM32产品的最大可移植性。HAL库的推出，可以说ST也慢慢的抛弃了原来的标准固件库，这也使得很多老用户不满。但是HAL库推出的同时，也加入了很多第三方的中间件，有RTOS，USB，TCP / IP和图形等等。和标准库对比起来，STM32的HAL库更加的抽象，ST最终的目的是要实现在STM32系列MCU之间无缝移植，甚至在其他MCU也能实现快速移植。
上传时间： 2022-07-08
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在2012年Acam公司推出了TDC-GP22时间数字转换器。GP22具有很多拓展功能并且给需要超高精度皮秒级的应用带来了很多优势，像超声波水表和超声波热表。尤其是集成的模拟元器件，像斩波稳定的比较器和模拟开关，简化了硬件设计，将外部元器件的数量降到最低。这个应用指南的目的是，作为一个TDC-GP22数据手册的补充。它描述了用TDC-GP22实现超声波热表的前端电路。它提供的额外信息，有助于减少设计时间，并避免由于错误的元件值或不正确的配置而导致的电路问题。我们建议设计时遵循布局图和演示板的原理图，以便达到最好的性能。最后，应用指南包含一个通用软件的例子，它展示了典型的测量流量。2介绍这个应用指南描述了一个基于Acam公司TDC-GP22时间数字转换器的超声波热量表的前端电路。GP22作为一个前端设备，可提供完全自动化的流量测量和温度测量。热量计算是通过流速以及流入和流出的流体温度差而得到的。
上传时间： 2022-07-09
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三菱新推出的IQ-R系列PLC,FX5U系列PLC以太网通信
上传时间： 2022-07-09
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