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拓微电子

  • 5KW_PCS逆变器_并网充放电,并网离网切换STM32F103为主控

    5KW_PCS逆变器_并网充放电,并网离网切换STM32F103为主控主控平台:STM32F103RCT6逆变拓扑:全桥功能:并网充电、放电;并网离网自动切换;485通讯,在线升级;描述:本方案适用于户用储能系统,提供完善的通讯协议适配BMS和上位机          本方案可实现并网充电、放电;自动判断并离网切换;可实现并机功能;风扇智能控制;提供过流、过压、短路、过温等全方位的保护基于arm的方案区别于DSP,提供一种性价比极高的选择可在此基础上开发各衍生的电源产品

    标签: 逆变器 stm32

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:fliang

  • 3V10A低压大电流反激式同步整流开关电源的研究与设计

    近年来,随着电子技术的快速发展,使得低电压、大电流电路为未来主要发展趋势。低电压、大电流工作有利于提高工作电路的整体功率,但同时也给电路设计带来了新的问题。传统的变换器中常采用普通二极管或肖特基二极管整流方式,在低压、大电流输出的电路中,应用传统二极管整流的电路,其整流的损耗比较大,工作效率比较低。一般普通二极管的压降为1.0-1.3V,即便应用压降较低的肖特基二极管(SBD),产生压降一般也要有0.5V左右,从而使整流的损耗增加,电源的工作效率降低,己经不能满足现代开关电源高性能的需求。因此,应用同步整流(SR)技术可达到此要求,即应用功率MOS管代替传统的二极管整流。由于功率MOS管具有导通电阻很低、开关时间较短、输入阻抗很高的特点,很大程度的减少了开关功率MOS管整流时的损耗,使得工作效率有一个显著提高,因此功率MOS管以成为低压大电流功率变换器首选的整流器件。要想得到经济、高效的变换器,同步整流技术与反激变换器电路结合将会是一个很好的选择。反激变换器拓扑电路的优点是电路结构简单、输入与输出电气隔离、输入、输出工作电压范围较宽,可以实现多路的输出,因而在高电压、低电流的场合应用广泛,特别是在5~200W电源中一般采用反激变换器。

    标签: 开关电源

    上传时间: 2022-06-25

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  • 基于LTspice的开关电源设计及仿真

    引言开关电源(SMPS:Switch Mode Power Supply)是利用现代电力电子技术,控制开关管开通和关断的时问比率,维持稳定输出电压的一种电源·非隔离式DC/DC变换具有六种基本拓扑结构:降压(Buck)变换器升压(Boost)变换器极性反转升降压(Buck2Boost)变换器Cuk(Boost2Buck 联)变换器Sepic变换器Zeta变换器[-1,与线性电源相比,开关电源具有体积小重量轻效率高自身抗干扰性强输出电压范围宽模块化等优点。LTspice IV是LT公司推出的SPICE电路仿真软件,具有集成电路图捕获和波形观测功能。LTspice IV内置新型SPIE元件,能快速进行SMPS交互式仿真,且无元件或节点数目的限制.LTspice IV虽然与开关模式电源设计配合使用,但它并不是SMPS专用型SPICE软件,而是一款通用型SPICE-LTspice IV内置了LT公司新型SPARSE矩阵求解器,采用专有的并行处理方法,实现了对任务的高效并行处理"。

    标签: ltspice 开关电源

    上传时间: 2022-06-26

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  • 现代高频开关电源实用技术 刘胜利

    这本书真的很好,当年做大功率移相全桥的时候主要就靠她了,学习移相全桥非常好的书籍,对搞拓扑波形的爱好者们,非常有用!

    标签: 高频m开关电源

    上传时间: 2022-06-30

    上传用户:ttalli

  • DC-DC电源电感计算

    我们板上电源最常用的非隔离DC-DC电源主要有两种拓扑,BUCK和BOOST,其中电感是比较关键的一个参数。本文简介这两种电源电感的选型计算。

    标签: 电源 电感

    上传时间: 2022-06-30

    上传用户:默默

  • 原版英文PDF电子书免费下载:Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication,891页

    原版英文PDF电子书免费下载:Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication,891页 本书从架构和算法讲起,介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术,还讲解了vlsi经济运作与项目管理,并简单阐释了cmos技术的基础知识,全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材,也可供半导体行业工程师参考。 现代电子系统日益复杂,随着半导体工艺水平的提高,单芯片的集成度和功能得以不断增强,其设计复杂度和各种风险也随之变大,甚至影响到投资者对研发新的更复杂系统芯片的信心。但是,为了有效降低便携式移动系统的产品单位成本和能量消耗,同时为了在产品独特性方面有竞争力,越来越多的电子产品仍然必须采用专用芯片解决方案。因此,深入了解数字集成电路设计的基本方法和关键问题,并明确开发过程的各个实践环节存在的风险,就变得十分必要。 本书是一本将超大规模数字电路基本概念原理与工程实践管理相结合的综合性教材。作者根据自己多年的教学和工程实践经验,从工程实践的关键问题出发,对超大规模数字电路的全部讲授内容进行了一次全新的梳理,形成了清晰的解决思路。在数字集成电路设计的各个环节,作者重点阐述了设计研制中必须考虑的关键因素,在丰富经验基础上对设计中常常出现的问题进行了详尽的讨论,可以帮助研究生和资深工程师完善自身的设计经验和能力,也可以帮助项目管理者明确各个环节的工作重点,规避研发环节的风险。 本书和其他数字集成电路教科书相比,有两个突出的特点。第一是自顶向下的组织方式,从算法的架构设计开始,讨论了同步设计的各种时钟技术、设计验证、散热和封装问题,还讨论了VLSI(超大规模集成电路)经济学与项目管理。读者可以根据自身需要直接阅读感兴趣的章节,而不需要很多半导体物理与器件方面的知识。第二是实用性。本书用了相当多的篇幅讨论了工程实践的问题,例如给出了一个很好的设计数据组织方法,还有很多检查列表与提醒。 在目前的集成电路项目里,大量使用了重用的虚拟元件,通常有十几个到几十个时钟,验证工作量也要占到整个项目周期和投资的50%~70%,关于虚拟元件、时钟方案、VLSI经济学、项目管理、功能验证、设计验证等内容的讨论都可以直接作为实际项目实践的参考。总之,本书的内容相当全面并有一定深度,基本涵盖了数字集成电路设计的各个方面,非常适合用作学习数字集成电路设计的高年级本科生与研究生的教科书,也适合作为正在从事数字集成电路开发的工程人员的参考书。

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    上传时间: 2022-06-30

    上传用户:kristycreasy

  • 基于STM32F334K8T6为主控的双路BUCK MPPT控制器

    主控平台:STM32F334K8T6拓扑:双路交错BUCK功能:MPPT充电,USB通讯 ,CAN通讯 ,自然散热;描述:本方案适用于户用储能系统,供光伏充电用基于arm的方案区别于DSP,提供一种性价比极高的选择

    标签: stm32 buck mppt控制器

    上传时间: 2022-06-30

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  • STM32开发的MPPT 充电控制器:输入60V,电流20A

    主控平台:STM32F334C8T6逆变拓扑:BUCK功能:降压充电,MPPT控制,充电电流20A,最大输入电压60V描述:本方案适用于光伏电池充电;

    标签: stm32 mppt 充电控制器

    上传时间: 2022-07-01

    上传用户:wangshoupeng199

  • 基于Cortex-M3的STM32的嵌入式十字路口交通灯系统设计

    基于Cortex-M3的STM32的嵌入式十字路口交通灯系统设计随着移动设备的流行和发展,嵌入式系统已经成为一个热点。它并不是最近出现的新技术,只是随着微电子技术和计算机技术的发展,微控制芯片功能越来越大,而嵌入微控制芯片的设备和系统越来越多,从而使得这种技术越来越引人注目。它对软硬件的体积大小、成本、功耗和可靠性都提出了严格的要求。嵌入式系统的功能越来越强大,实现也越来越复杂,随之出现的就是可靠性大大降低。最近的一种趋势是一个功能强大的嵌入式系统通常需要一种操作系统来给予支持,这种操作系统是已经成熟并且稳定的,可以是嵌入式的Linux,WINCE等等。本文所要研究的就是基于ARM嵌入式系统的交通灯系统的设计与实现。本设计采用了ARM32位的Cortex-M3CPU的内核的STM32作为核心处理器。

    标签: Cortex-M3 stm32 嵌入式

    上传时间: 2022-07-03

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  • CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

    摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展,电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展,对集成电路产品提出了新的要求,更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代,使得研发周期的缩短也越来越重要,更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响,IC成本的40%是用于封装的,而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装,封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(Sip)具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势,得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。

    标签: cadenceapd sip 芯片封装

    上传时间: 2022-07-04

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