芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf半导体工艺.ppt半导体工艺化学.ppt抛光技术及抛光液.docx直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
上传时间： 2021-11-02
上传用户：wangshoupeng199
交流直流负载的浪涌电流限制器（软启动器）交流直流负载的浪涌电流限制器（软启动器）
标签： 浪涌电流
上传时间： 2022-01-15
上传用户：bluedrops
该文档为经典案例-LTE网络高负荷特定区域负载均衡研究总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： LTE
上传时间： 2022-02-17
上传用户：bluedrops
推挽功放电路负载的连接方法
标签： 推挽功放电路
上传时间： 2022-03-17
上传用户：aben
本文档将介绍IT8500+系列负载的通电检查步骤，确保负载在初始化状态下能正常启动和使用。以及IT8500+系列负载的前面板、后面板、键盘按键功能以及VFD（Vacuum Fluorescent Display）显示功能，确保在操作负载前，快速了解负载的外观、结构和按键使用功能，帮助您更好地使用本系列负载。
标签： 负载仪
上传时间： 2022-03-25
上传用户：
本文介绍了一种基于低负载系数采样电阻的、可用于电感负载的精密可调恒流源的设计方案文章首先分析了恒流源基本原理与串联负反馈式恒流源电路，论述了影响恒流源稳度的主要因索以及误差分配原则，然后介绍了可用于电感负载的可调精密恒流源的基本框架，主要包括：低负荷系数采样电阻以及基准电压模块、单片机最小系统、主电源模块、调整管压降反馈电路、保护与补偿电路电源管理电路以及电流测试电路。该设计主要完成了以下工作：第一，制成了可以输出0-10V之间任意电压值的高精度电压基准模，短时间内输出电压的相对标准差达234×10，电压稳定度（时间漂移）为34×10Vh。将其作为恒流源的电压参考源，最终实现了0-1A可调功能。第二，完成了19低负荷系数采样电阻的测试与制作，通过实验测得其负载系数为3.58×10°gW温度系数为034ppm℃，长期稳定性为±048pm30h第三，通过设计感性负载补偿电路、调整电路结构、调整控制算法，最终使恒流源适用于感性负载。第四，设计了主电源控制方法，实现了恒流源的自动调节，最终使得本设计在输出0-1A之间任何电流携带300W以下任何负载都能保证同样的精度，第五，设计了调整管压降反馈电路，单片机通过视管管制比电倾出电，实取了词整管底降的自动，解块了由于负载变化引起的调整管漏源电流下降所导致的电流漂移。最终的测试结果表明，正常工作时设备的输出1A电流相对标准差为297×103，电流稳定度（时间漂移）为-3.6×10730min，可调恒流源的微分非线性为0.59SB，最大负载能力300W，输出阻抗120MQ关键词可调恒流源感性负载高稳定性电压基准
标签： 恒流源
上传时间： 2022-04-02
上传用户：
此项负载明细表只提供各初级电工查询所用，作为一个基本的依据。
上传时间： 2022-04-12
上传用户：
国家标准，规定了直流电子负载的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志等......
标签： 直流电子负载
上传时间： 2022-07-18
上传用户：slq1234567890
DIY制作多功能电表工具（万年历、烙铁、电源、负载、音箱）(原理图+PCB+程序源码)
标签： 电表 万年历 烙铁 电源 音箱 原理图 pcb 程序
上传时间： 2022-07-28
上传用户：qingfengchizhu
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间： 2013-06-14
上传用户：eeworm
