MPU6050六轴传感器模块技术资料包括模块原理图+-STM32F1程序源码+技术文档资料:MPU-6000 & MPU-6050 寄存器表及其描述(中文版).pdfMPU-6000 & MPU-6050产品说明书(中文版).pdfMPU-6000 and MPU-6050 Product Specification.pdfMPU-6000 and MPU-6050 Register Map and Descriptions.pdfMPU6050六轴传感器模块程序PZ-MPU6050六轴传感器模块原理图.pdfPZ-MPU6050六轴传感器模块开发手册--普中STM32F1开发板.pdf叉积法融合陀螺和加速度核心程序详解（圆点博士四轴）.pdf姿态解算说明（Mini AHRS）.pdf调试工具
上传时间： 2021-10-15
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蓝牙4.0 BLE物联网开发技术实战完全教程第一章：简要介绍蓝牙4.0BLE技术的基础知识和应用第二章：对IAR集成开发环境进行讲解第三章：对CC2540开发板进行讲解第四章：给出实验帮助读者掌握CC2540射频单片机硬件资源的使用第五章：深入理解蓝牙4.0BLE 的协议栈中的各层机制第六章：对蓝牙4.0BLE节点设备和集中设备进行阐述第七章：PC端调试开发工具第八章：搭建蓝牙4.0BLE协议分析仪第九章：结合实例
上传时间： 2021-11-07
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SIM7600C 全网通4G模块软硬件设计技术资料包linux驱动SIM7500_SIM7600 Series_AT Command Manual_V1.01.pdfsim7600C-CE.zipSIM7600CE_SIM7600C 硬件设计手册_V1.01.pdfSIM7600CE_SIM7600C-PCIE_Hardware_Design_V1.00.pdfSIM7600CE_SIM7600C_Hardware Design_V1.01.pdfSIM7600CE_SPEC CN_201607.pdfSIM7600CE_SPEC EN_201607.pdfSIM7600CE_TAC_86147703.pdfSIM7600C_SIM7100C_Hardware Comparion_V1.00.pdfSIM7600C_SIM7100C_硬件差异文档_V1.01.pdfSIM7600C_SPEC CN_201607.pdfSIM7600C_SPEC EN_201607.pdfSIM7600C_TAC_86147603.pdf
上传时间： 2021-11-09
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中景园电子1.8寸:TFT LCD技术资料+C51 STM32单片机参考程序软件源码:01-规格书+控制芯片手册.zip02-参考原理图.zip03-参考程序03-参考程序.zip04-图片文字取模资料.zip01-中景园电子1.8寸LCD-51(简单刷屏).zip02-中景园电子1.8寸LCD-51(模拟SPI英文显示).zip03-中景园电子1.8寸LCD-51(模拟SPI中文显示).zip04-中景园电子1.8寸LCD-51(图片显示).zip05-中景园电子1.8寸LCD-128x160图片显示.zip06-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103C8测试程序.rar07-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103C8测试程序.zip08-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103C8测试程序_横屏.zip09-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103C8测试程序大图.zip10-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103RC测试程序.zip11-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103RC测试程序_128x160图片.zip12-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103RC测试程序_横屏.zip13-中景园电子1.8寸LCD-STM32F103RC-大图片测试程序.zip14-中景园电子1.8LCD_arduino_SPI例程.zip
上传时间： 2021-11-11
上传用户：得之我幸78
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
标签： stm32f103
上传时间： 2021-12-02
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RFID-RC522 NFC模块软硬件技术资料+STM32软件工程源码:RC522与各开发板引脚连接说明YH-RC522模块用户手册.pdfYH-RC522模块用户手册V1.1.pdf参考资料_数据手册配套程序IC-S50数据手册.PDFMFRC522中文.pdfMFRC522数据手册.pdfRFID协议中文版.rarS50非接触式IC卡性能简介（M1）.pdf
上传时间： 2021-12-08
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7寸RGB接口电容触摸屏GT911模块软硬件技术资料+STM32单片机软件工程源码:1-原理图_尺寸图_封装库2-配套程序3-参考资料5_7寸液晶屏与各开发板的接线方式.xls关于触摸相关程序说明.pdf7.0-11SPEC(STD-TN92).pdfgt91x编程指南.pdf其他电容触控芯片GT911_数据手册2013.pdf触摸屏主机端调试指南.pdf
上传时间： 2021-12-08
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本技术参考手册(TRM)详细介绍了集成、环境和功能描述，以及设备中每个外设和子系统的编程模型。TRM不应该被认为是数据手册的替代品，而应该被认为是一个陪伴指南与设备专用数据手册一起使用，以了解设备编程的细节。TRM的主要目的是从数据手册中提取设备的编程细节。这使得数据手册可以概述设备的高级特性而无需不必要关于寄存器描述或编程模型的信息。
标签： tms320f28335 寄存器
上传时间： 2021-12-08
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本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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