近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com
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近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
上传时间： 2020-01-09
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间： 2013-07-01
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PCB LAYOUT技术大全---初学者必看！ PROTEL相关疑问 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误： （1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。
上传时间： 2013-10-20
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近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
上传时间： 2019-11-06
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1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！
上传时间： 2019-11-16
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