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关于大功率LED放铝板层与放铜泊层的意见
铝基板分为3层:一层是铜泊,二层是导热绝缘材料(常见为FR4),第三层是铝板。那这3层的作用分别是;第一层做电路用(即与FR4上的铜泊是一个意思,是走线层,就一定要是铜泊)。第二层是关键它起着
2023-10-27
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快充技术的出现对锂电池技术的重大意义
目前,手机要增加续航时间,从硬件方面将增加电池的容量是一个有效的方法。手机的芯片是越做越小,但电池的尺寸确实很难压缩。因此在目前的技术条件下,手机电池技术在短时间内难以有革命性突破。因此快充技术的出现解了燃眉之急。
2022-12-17
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利用EDA工具和硬件描述语言(HDL)
利用EDA工具和硬件描述语言(HDL),根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行...
2015-09-05
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