caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念,开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案,覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域;曾荣获中国软件行业协会20年“金软件奖”以及“中国制造业信息化工程十大优秀供应商”等荣誉; CAXA始终坚持走市场化的道路,已在全国建立起了35个营销和服务中心、300多家代理经销商、600多个教育培训中心和多层次合作伙伴组成的技术服务体系,截至2006年已累计销售正版软件超过20万套。 注:由于软件较大,请在下载地址上,右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数,请下载时等待时机即可。
上传时间: 2013-12-19
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一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成; 套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成; 单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。 套板间距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套:每个套板包含有多少个单元 规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。 开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板:只开一种拼板。 2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC板) 4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。 2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。从而提高板料利用率,又方便生产。
上传时间: 2013-11-11
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Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术,同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化,UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能,同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括: • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟,从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线,无需再使用会造成时延的流水线,从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中,也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件,并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能,包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签: UltraScale Xilinx 架构
上传时间: 2013-12-23
上传用户:小儒尼尼奥
3 FPGA设计流程 完整的FPGA 设计流程包括逻辑电路设计输入、功能仿真、综合及时序分析、实现、加载配置、调试。FPGA 配置就是将特定的应用程序设计按FPGA设计流程转化为数据位流加载到FPGA 的内部存储器中,实现特定逻辑功能的过程。由于FPGA 电路的内部存储器都是基于RAM 工艺的,所以当FPGA电路电源掉电后,内部存储器中已加载的位流数据将随之丢失。所以,通常将设计完成的FPGA 位流数据存于外部存储器中,每次上电自动进行FPGA电路配置加载。 4 FPGA配置原理 以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100电路为例,FPGA的配置模式有四种方案可选择:MasterSerial Mode,Slave Serial Mode,Master selectMAPMode,Slave selectMAP Mode。配置是通过芯片上的一组专/ 复用引脚信号完成的,主要配置功能信号如下: (1)M0、M1、M2:下载配置模式选择; (2)CLK:配置时钟信号; (3)DONE:显示配置状态、控制器件启动;
上传时间: 2013-11-18
上传用户:oojj
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相
标签: PCB
上传时间: 2013-10-11
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电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能,全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺,介绍最新的ANYLAYER(任意阶)技术的设计方法以及工艺实现,介绍埋阻、埋容的应用,埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法,HDI在通信系统类产品中的应用,HDI和背钻的比较等。
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上传时间: 2013-10-08
上传用户:nanshan
焊点标准
上传时间: 2015-01-01
上传用户:xdqm
PCBA设计审查
上传时间: 2013-10-16
上传用户:hjkhjk
PCB工程设计标准与生产工艺
上传时间: 2013-11-21
上传用户:q3290766
摘要: 随着微电子技术和计算机技术的迅速发展,PLC(即可编程控制器)在工业控制领域内得到十分广泛地应用。PLC是一种基于数字计算机技术、专为在工业环境下应用而设计的电子控制装置,它采用可编程序的存储器,用来存储用户指令,通过数字或模拟的输入/输出,完成一系列逻辑、顺序、定时、记数、运算等确定的功能,来控制各种类型的机电一体化设备和生产过程。本文介绍了利用可编程控制器编写的一个五层电梯的控制系统,检验电梯PLC控制系统的运行情况。实践证明,PLC可遍程控制器和MCGS组态软件结合有利于PLC控制系统的设计、检测,具有良好的应用价值。 电梯是随着高层建筑的兴建而发展起来的一种垂直运输工具。多层厂房和多层仓库需要有货梯;高层住宅需要有住宅梯;百货大楼和宾馆需要有客梯,自动扶梯等。在现代社会,电梯已像汽车、轮船一样,成为人类不可缺少的交通运输工具。据统计,美国每天乘电梯的人次多于乘载其它交通工具的人数。当今世界,电梯的使用量已成为衡量现代化程度的标志之一。追溯电梯这种升降设备的历史,据说它起源于公元前236年的古希腊。当时有个叫阿基米德的人设计出--人力驱动的卷筒式卷扬机。1858年以蒸汽机为动力的客梯,在美国出现,继而有在英国出现水压梯。1889年美国的奥梯斯电梯公司首先使用电动机作为电梯动力,这才出现名副其实的电梯,并使电梯趋于实用化。1900年还出现了第一台自动扶梯。1949年出现了群控电梯,首批4~6台群控电梯在纽约的联合国大厦被使用。1955年出现了小型计算机(真空管)控制电梯。1962年美国出现了速度达8米/秒的超高速电梯。1963年一些先进工业国只成了无触点半导体逻辑控制电梯。1967年可控硅应用于电梯,使电梯的拖动系统筒化,性能提高。1971年集成电路被应用于电梯。第二年又出现了数控电梯。1976年微处理机开始用于电梯,使电梯的电气控制进入了一个新的发展时期。 1电梯简介 1.1电梯的基本分类 1.1.1按用途分类 ⑴ 乘客电梯:为运送乘客而设计的电梯。主用与宾馆,饭店,办公楼,大型商店等客流量大的场合。这类电梯为了提高运送效率,其运行速度比较快,自动化程度比较高。轿厢的尺寸和结构形式多为宽度大于深度,使乘客能畅通地进出。而且安全设施齐全,装潢美观。
上传时间: 2013-10-16
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