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影像匹配

  • 电线电缆不匹配的浅见

    摘要 当前低压配电系统中袁存在不满足现行国家标准叶低压配电设计规范曳渊GB50054-95冤过流防护要求的情况遥本文就此进行相关讨论袁提出电气技术人员应及时跟踪标准的颁布袁并对标准能够正确理解尧合理应用 在低压配电系统中袁电线电缆的载流量需与保护电器有选择配合袁使线路受到保护电器的保护袁这是现行国家标准叶低压配电设计规范曳渊以下简称叶低规曳冤过流防护的规定袁即做到电线电缆与保护电器匹配袁这是每个工程都要遇到的问题遥当前不少人都忽略了这个问题遥根据不同的情况电线电缆与保护电器不匹配大致分成两种袁下面逐一分析遥

    标签: 电线电缆 不匹配

    上传时间: 2013-12-28

    上传用户:digacha

  • 基于MSP430单片机的光纤光栅传感器匹配解调系统

    基于MSP430单片机的光纤光栅传感器匹配解调系统

    标签: MSP 430 单片机 光纤光栅

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:zhliu007

  • 基于布隆过滤器的字符串模糊匹配算法的FPGA实现

     深度包检测技术通过对数据包内容的深入扫描和检测,能够有效识别出隐藏在数据包有效载荷内的非法数据,但该技术存在功耗非常大的缺点。针对该问题,提出了采用Bloom Filter(布隆过滤器)进行字符串模糊匹配方式,利用Bloom Filter将信息流中大部分正常流量过滤掉,从而减轻了后端的字符串精确匹配的压力,降低了系统功耗,大大提高了处理速度。

    标签: FPGA 过滤器 字符串 模糊匹配

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:dazhihui66

  • 第3章_匹配电路设计

    从网上找来的关于电路匹配知识的资料,希望大家可以相互的学习提高,谢谢作者的贡献。

    标签: 匹配电路

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:invtnewer

  • altera官网dsp_builder、matlab和quartusII三者版本匹配

    软件安装匹配

    标签: dsp_builder quartusII altera matlab

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:dyctj

  • Smith V2.00天线阻抗匹配

    方便快捷的将已知复阻抗,通过电感、电容的组合将阻抗最终匹配到50欧姆,或其他期望阻抗。对天线的阻抗匹配有很大帮助。

    标签: Smith 2.00 天线 阻抗匹配

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:m62383408

  • PCB阻抗匹配计算工具与教程下载

    资料介绍说明: PCB阻抗匹配计算工具与教程下载,该工具绿色版免安装,下载的朋友可以下载双击CITS25.EXE打开,带破解文件,截图如下: 该CITS25应用也可运行在客服端使用一个捷径CITS25.exe档案 在服务器上的pc。这可能无法正常工作,如果某些操作系统文件不存在的客户端。应用程序将需要报告的任何文件,如不在场,这是第一次跑。要解决此问题或者安装该软件对这些客户端或复制档案失踪 另一台计算机的Windows系统目录中的客户端。

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程下载

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:ddddddd

  • PCB阻抗匹配计算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配计算工具与教程下载

    资料介绍说明: PCB阻抗匹配计算工具与教程下载,该工具绿色版免安装,下载的朋友可以下载双击CITS25.EXE打开,带破解文件,截图如下: 该CITS25应用也可运行在客服端使用一个捷径CITS25.exe档案 在服务器上的pc。这可能无法正常工作,如果某些操作系统文件不存在的客户端。应用程序将需要报告的任何文件,如不在场,这是第一次跑。要解决此问题或者安装该软件对这些客户端或复制档案失踪 另一台计算机的Windows系统目录中的客户端。

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程下载

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:阳光少年2016

  • PCB阻抗匹配计算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:3294322651