不得不知的PCB布局陷阱
工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的PCB布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围通常介于-120dBm至+13dBm之间。本文主要讨论了电感放置的方向...
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查看全部94个资源 »聚碳酸酯薄膜电容MC12
介质材料： 聚碳酸酯外壳结构： 防阻燃胶带(UL94V-0)引出端头： 引线、Lug 铜片内部结构： 密封用阻燃环氧树脂填充无感、干式结构技术...
聚碳酸酯薄膜电容MC12
介质材料： 聚碳酸酯外壳结构： 防阻燃胶带(UL94V-0)引出端头： 引线、Lug 铜片内部结构： 密封用阻燃环氧树脂填充无感、干式结构技术...
CCS41、CTS41系列宇航级片式多层瓷介电容器
CCS41、CTS41系列宇航级片式多层瓷介电容器。 执行标准 总规范：GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》 详细规范：ZZR-Q/HJ20001A-2007《CCS41型宇航级无引线片式1类多层瓷介固定电容器详细规范》ZZR-Q/HJ20002A-2007《CTS...
芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊...
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