通过对算法抢栖过程进行分析, 提出一种基于压缩矩阵的改进算法。该算法通过压缩矩 阵和减少扫描次数来提高挖掘的速度和减少数据库的操作时间的开稍, 有效提高了关联规则的挖 掘效率。并用实例说明该算法是一种有效的关联规则挖掘方法。
上传时间： 2017-04-24
上传用户：AbuGe
括号匹配的检验 试写一个判别表达式开、闭括号是否配对出现的算法。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhoujunzhen
QPSK开环载波同步技术研究 频偏估计算法
上传时间： 2017-09-08
上传用户：15071087253
未使用任何开发包的RSA算法，可以学习RSA加密全过程
上传时间： 2017-09-15
上传用户：tb_6877751
现如今，逆变器的脉冲宽度调制(PWM)技术作为一种最常见的调制方式在交流传动系统中广泛应用。采用PWM调制技术的最终目的在于追求逆变器输出电压、电流波形更接近正弦从而进一步控制负载电机的磁通正弦化。为了达到这些目的，很多种基于PWM原理的调制方法被相继提出并应用。 在铁道牵引调速系统中，逆变装置具有调速范围宽，输出频率变化快等特点，而逆变器本身器件的开关频率又不是很高。这种情况下，分段同步调制模式的使用有效地改善了变频器的输出，达到了减少谐波的目的。本文围绕分段同步调制在交流牵引传动系统中的应用进行研究，主要目的在于解决该调制模式应用中存在的切换点选择、切换震荡冲击等问题。文章详细讨论了分段调制模式下载波比和载波比切换点选取的原则，重点分析了分段同步调制模式下载波比切换点冲击电压的产生原因和危害，提出了改善电压电流冲击的方法，并在搭建的实验平台上验证了理论分析的正确性。此外，本文还对列车高速时载波比极低的极限情况下分段同步调制对变频器输出交流电压和直流回流电流谐波的改善情况进行了理论推导和仿真分析。 论文搭建了用于调制实验的3.7kW小功率电机实验平台，在开环的VVVF调速系统中进行了分段同步调制载波比切换实验；在Matlab/Simulink环境下搭建了分段同步调制模式下的电机牵引模型，进行了分段同步调制载波比切换仿真；实验和仿真结果表明，文章所提出的方法很好地完成了分段同步算法且有效抑制了可能发生的冲击，所得结果验证了理论分析的正确性。
上传时间： 2013-08-04
上传用户：hphh
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：yimoney
一个快速排序算法的实现例子，数据结构课程作业，可作研究学习之用。 包含源文件和详细的开发文档，可方便移植到C等语言平台。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：yulg
经典的匹配算法，涉及到图和网的组合数学知识，优化设计离不开．
标签： 匹配算法
上传时间： 2014-08-21
上传用户：从此走出阴霾
书名：《DSP芯片的原理与开发应用（第2版）》 作者：张雄伟 曹铁勇 页数：306页 开本：16开 字数：480千字 出版日期：2000年9月 书号：7-5053-6127-9 内容简介：可编程 DSP芯片是一种应用非常广泛的微处理器。本书全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先，介绍了目前广泛使用的DSP 芯片的基本结构和特征，定点和浮点DSP处理中的一些关键问题。然后，对用C 语言和MATLAB 语言进行DSP算法的模拟进行了介绍。接着，以目前应用最广的TI DSP芯片为例，介绍了定点和浮点DSP芯片的软硬件设计方法，DSP芯片的C语言和汇编语言的开发方法以及DSP芯片的开发工具及使用，并以三个应用系统的设计为例，介绍了定点和浮点DSP芯片的开发过程。最后，介绍了数字滤波器和FFT等常用数字信号处理算法的DSP实现。 本书旨在使读者在了解DSP芯片基本原理的基础上，能较快地掌握DSP芯片的系统设计和软硬件开发方法。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：变形金刚
