应收款

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摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设...

2022-07-04 5 应收款

一本针对收信电子管应用的实用技术手册,涵盖型号选型、电路设计与参数匹配方法,适合电子工程与通信领域技术人员参考使用。

2026-02-13 2 应收款