430的元件及封装库，有msp430f1121和msp430f149等原理图库和PCB元件
上传时间： 2015-05-11
上传用户：离殇
常用元件封装的资料，对于画PCB板很有帮助。
标签： 元件封装
上传时间： 2013-12-24
上传用户：chfanjiang
本书提供用J B u i l d e r开发数据库应用程序、创建分布式应用程序以及编写J a v a B e a n 组件的高级资料。它包括下列几个部分： • 第一部分是“开发数据库应用程序”，它提供关于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s数据 库体系结构的信息，并解释原始数据组件和类之间的相互关系，以及怎样使用它 们来创建你的数据库应用程序。它还解释怎样使用Data Modeler(数据模型器)和 Application Generator（应用程序生成器）创建数据驱动的客户机/服务器应用程 序。 • 第二部分是“开发分布式应用程序”，它提供关于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 创建多级的分布应用程序、调试分布式应用程序、用J a v a定义C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“创建J a v a B e a n”，它解释怎样开发新的J a v a B e a n组件，描述在组件 开发中涉及的任务, 怎样使用B e a n s E x p r e s s创建新的J a v a B e a n，以及关于属性、 事件、B e a nIn f o类和其他方面的详细情况。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：wpt
PROTEL 99SE 的PCB库，官方提供，包含众多常用器件。
上传时间： 2017-02-15
上传用户：dongbaobao
本网络考核系统采用现在比较先进的基于B-S模式的全新的网络考试系统。服务器端对数据库进行管理，客户端通过浏览器登录网络考场，进行选择性考试，考试结束用户答案自动提交服务器数据库，服务器自动对用户的考试进行评分。与传统的基于C-S模式的网络考场相比，它更加稳定，更适宜于互联网上的考试。同时，网络考场是基于题库操作的，所以能实现智能自动组卷、自动阅卷和自动分析，大大缩短了考试周期，减低了对客户端的要求。
上传时间： 2014-01-21
上传用户：515414293
关于Protel DXP的元件封装库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下。
上传时间： 2017-06-29
上传用户：牧羊人8920
自己积累的PCB元件库，很全，很杂，需要的朋友可以参考。
标签： PCB库
上传时间： 2015-12-17
上传用户：hzh592375016
pcb3m公司的芯片设计及封装库，里面有多个元器件的设计
标签： pcb
上传时间： 2016-01-17
上传用户：345011025
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
atmel 常用封装库，包含了常见的各种ATMEL公司的IC封装
上传时间： 2019-04-01
上传用户：1275827197
