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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，...
2022-07-27
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IC封装生产流程介绍
半导体的产品很多应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件，一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为:PDIDPlastic Dual Inlin
2023-06-06
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课题九 交流电桥的研究 本课题主要研究交流电桥的基本特性及用途
课题九 交流电桥的研究 本课题主要研究交流电桥的基本特性及用途，要求设计电容电桥和麦克斯韦电桥测电容器的电容量、交流电阻、损耗因子及电感器的电感量，交流电阻，品质因子，还要研究交流电桥的部分应用，学会其不确定度的评定方法。
2013-12-06
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