第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
针对帧差分法易产生空洞以及背景减法不能检测出与背景灰度接近的目标的问题，提出了一种将背景减和帧差法相结合的运动目标检测算法。首先利用连续两帧图像进行背景减法得到两种差分图像，并用最大类间与类内方差比法得到合适的阈值将这两种差分图像二值化，然后将得到的两种二值化图像进行或运算，最后利用图像形态学滤波得到准确的运动目标。实验结果表明，该算法简单、易实现、实时性强
上传时间： 2013-10-08
上传用户：yqs138168
对电压测量电路的基本要求是其应具有高输入阻抗，文章设计了几种实用的电压测量电路，即场效应管差分式电路、高阻型集成运放构成的电路、高稳定度与高增益集成运放构成的电路。这些电压测量电路具有很高的输入阻抗，因而可有效地减小测量误差，提高准确度。
上传时间： 2014-01-16
上传用户：Andy123456
具有桥式结构的传感器很多，如利用应变原理、磁电阻原理和其他变电阻原理的传感器，可以实现对压力、位移、加速度、磁场等物理量的测试。这种结构的差分输出可以增加灵敏度，也有一定抵消外加干扰的能力。而且有的虽不是差分输出，比如电阻分压式的输出，可以认为是“半桥”，我们还可以人为的加上另一半，即加上一对精密电阻和一个电位器组成另一个分压电路，形成差分输出。每次调节电位器使差分输出为0，抵消零磁电压。
上传时间： 2014-01-04
上传用户：lifangyuan12
MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片，在300 MHz～450 MHz频率范围内发射OOK/ASK数据，数据速率达到100 kbps，输出功率+13 dBm(50Ω负载)，电源电压+2.1～+3.6 V，电流消耗在2.7 V时仅7.7 mA。工作温度范围一40℃～＋125℃，采用3 mm×3 mm SOT23 - 8封装。 MAX7033是一个完全集成的低功耗CMOS超外差接收器芯片，接收频率范围在300 MHz～450 MHz的ASK信号。接收器射频输入信号范围从一114 dBm-0dBm。MAX7033芯片内部包含有LNA、差分镜像抑制混频器、PLL、VCO、10.7 MHz IF限幅放大器、AGC、RSSI、模拟基带数据信号恢复等电路。工作电压+3.3 V或+5.0V，250μs启动时间，低功耗模式电流消耗<3.5μA，工作温度-40℃～＋105℃，采用TSSOP-28和薄形QFN-EP* *-32封装。 MAXT044发射器芯片与接收器芯片MAX7033配套，适合汽车遥控、无键进入系统、安防系统、车库门控制、家庭自动化、无线传感器等应用。
上传时间： 2017-05-06
上传用户：cuiyashuo
用有限差分法求解程函方程，计算每个点的初至走时。
标签： 地震处理
上传时间： 2015-04-21
上传用户：小关cccc
图7.18所示的是一个电容性负载的两级CMOS基本差分运算放大器，其中，Part1为运算放大器的电流镜偏置电路；Part2为运算放大器的第一级放大器；Part3为运算放大器的第二级放大器。第一级放大器为标准基本差分运算放大器，第二级放大器为PMOS管作为负载的NMOS共源放大器
上传时间： 2016-06-16
上传用户：sjr88
电子人必须掌握的十大原理图 RC振荡器,LC振荡器,差分放大电路，运算放大器电路。。。。
上传时间： 2017-03-02
上传用户：DoubleM
3W原则在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候，其间距应该遵循3W原则，例如时钟线，差分线，视频、音频信号线，复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则，而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。 满足3W原则能使信号间的串扰减少70%，而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%。 3W原则虽然易记，但要强调一点，这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量，要有效防止串扰，该间距与叠层高度、导线线宽相关。对于四层板，走线与参考平面高度距离（5~10mils），3W是够了；但两层板，走线与参考层高度距离（45~55mils），3W对高速信号走线可能不够。3W原则一般是在50欧姆特征阻抗传输线条件下成立。一般在设计过程中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话，我们可以只将敏感信号采用3W处理，比如时钟信号、复位信号。
标签： pcb
上传时间： 2021-11-08
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Multisim仿真Multisim数电模电仿真实例源码100例,08数控本二 07.ms1010-10-4串联型直流稳压电路(2).ms724小时时钟（full）改.ms104位数字频率计.ms10559.ms10ADC电压显示1.ms12BIN2BCD电路.ms10FM解调.ms14FM解调.ms14 (Security copy)LED调光电路.pdsprjLM324简-易-电-子-琴-.ms10MC1496应用2.ms10Multisim 13.0仿真OP07CP两级放大.rarMUltisim 仿真作品集.zipOCL功率放大器电路.ms12OP07CP两级差动放大.ms13TL494 5V DC-DC.ms14UC3843升压控制电路.ms14UC3843芯片的DC-DC升压电路.ms14XUNKE936防静电焊台电路图.ms12zhongji电路.ms10三极管单按钮开关电路.ms10三极管线性稳压电路.ms10三相电源错相、断相保护电路.ms10乘法器.ms14交流电源防盗报警器.ms14交通信号灯_X.ms12交通灯（74LS163、74LS153、74LS74）.ms13倒计时定时器 (1).ms10倒计时定时器.ms10倒计时定时器A【74LS161 74LS192】.ms10六路20秒声光显示计分抢答器.ms14减法.ms12四种波形发生器-741.ms14四路20秒声光显示计分抢答器.ms14四路带计分系统抢答器.rar四路流水灯.ms10四阶带通滤波.ms14四阶带通滤波.ms14 (Security copy)多色流水灯.ms10字发生+共阳数码管显示电路.ms10小信号放大电路.ms10差分比例电路+比例放大.ms14抢答器 (1).ms10抢答器.ms10数字时钟设计2.ms12数字电子钟仿真电路图.ms10数字电子钟仿真电路图2X.ms10数字钟X.ms10数字频率计(带量程).ms14数字频率计.ms10李萨如图.ms10模拟打兵乓球电路.ms10汽车尾灯控制电路2.ms10汽车尾灯显示控制电路.ms10汽车指示灯设计孙昱.docx混沌电路.ms10火灾报警.jpg电容测量电路.ms10电机正反转接触器应用.ms12电路2.ms10电路3.ms10电风扇.ms10简易洗衣机.ms10简易洗衣机2.ms10简易洗衣机2当.ms14篮球30秒计时器_X.ms13设计1.ms14设计2.ms14设计2.ms14 (Security copy)设计201405292100八路抢答器.ms10设计201405301500骰子模拟电路.ms10设计201406252300多色流水灯.ms10设计21.ms14设计3.ms14设计3.ms14 (Security copy)路灯节能控制.ms10输出电压可调的稳压源.ms14输出电压可调的稳压源.ms14 (Security copy)锁相环.ms7音量控制电路.ms10音频IRF610耳放.ms13音频功率放大器.ms14
标签： multisim
上传时间： 2021-12-12
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