MYD-Y7Z010/007S开发板 开发板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 组成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工艺的 工艺的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 台， 集成了 集成了 单/双核 ARM Cortex-A9处理器和 处理器和 处理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ， 能在工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 需要。 底板 搭载 以太 网口， 网口， USB 2.0接口， 接口， TF卡接口， 卡接口， RS232， RS485，CAN等多种 接口 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 Linux，提供包括用户手册， ， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册PDF底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动BSP源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 ，为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件环境， 帮助 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降
上传时间： 2022-02-12
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让人魂牵梦绕的东西，都具备三个特点：有难度、能实现、你喜欢。下棋、足球、打游戏……追你心仪的对象，但凡你能说得出来的，基本都如此。 趁着年轻，为自己找个兴趣所在吧，最好，它还能养家糊口。 放大器，就具备前两个特点。这本书，只想让你喜欢它。 …… 而现在，你拿起这本书的时候，可能是种类繁多、秉性迥异，但青春健 朗、招人怜爱的放大器，第一次，如此端庄地站在你的面前，笑容可掬。 好吧……很高兴认识你。 你好，放大器。 运算放大器 运算放大器又称运放，其实就是一个差分输入、多级、直接耦合、高增益放大电路 （通常大于 10000 倍），用集成电路工艺生产在一个单芯片集成电路中。它有两个差分输入 端，一个或者两个输出端，两个供电电源端 全差分运放的诞生 后来，在这种标准运放的基础上，科学家又研制了另外一种运放，称为全差分运放， 它有差分输入脚 IN+和 IN-，差分输出脚 OUT+和 OUT-，除此之外还有一个输入脚，称之 为 VOCM。 功能放大器 如果某个以运放为核心的放大电路，非常常用，生产厂家就会考虑把这个放大电路 （包括运放和外围电阻）进一步集成，提供给用户。这就是功能放大器。 仪表放大器 高阻差分输入，输出有单端的，也有差分的，增益一般可以用一个外部电阻，由用户 选择设定。常用于仪器仪表的最前端，和传感器直接接触。 ……
标签： 放大器
上传时间： 2022-02-15
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电子装配可接收标准，电子装配的工艺标准，中文版
上传时间： 2022-03-01
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电子书-单片机硬件电路设计238页第 章 智能化／网络化传感器及接口技术 现代信息技术的三大基础是信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理 （计算机技术）。传感器属于信息技术的前沿尖端产品，被广泛用于工农业生产、国防、科研和 生活领域。本章专门介绍智能化温度传感器、转速传感器、加速度传感器、液位传感器以及网 络化智能精密压力传感器的工作原理、接口技术及典型应用。 智能化集成温度传感器的产品分类及发展趋势 近百年来，温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段； 传统的分立式温度传感器（含 敏感元件） 模拟集成温度传感器 制器； 智能温度传感器。目前，国际上新型温度传 感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 集成温度传感器的产品分类 模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感 器。模拟集成温度传感器是在 世纪 年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、 可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用 。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单 一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗，适合远距离 测温、控温，不需要进行非线性校准。外围电路简单，它是目前在国内外应用最为普遍的一种 集成传感器。典型产品有 等。
上传时间： 2022-03-23
上传用户：得之我幸78
随着科学技术的发展和现代军事的竟争，需要雷达提供更先进的性能，对雷达的重要组成部分—接收机提出了更高的要求。它们具有以下特点：多通道接收、宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点，开展接收机各关键技术的研究工作，为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术，以提高雷达整体的各项战术、技术指标和性能。随着科技的不断发展和新材料、新工艺的应用，各种高性能、小体积的器件的研制成功，为研究高集成度的接收机提供了器件保证；随着数字化进程的加速，也为宽带高分辨技术提供了有力的技术支持。本项目的技术作为雷达接收机的基础设计，可以满足不同频段的雷达要求，特别适用于现代高机动抗有源干扰雷达，陆基、海基相控阵雷达以及电子对抗、通信等领域关键词：雷达接收机，多通道，宽带接收机随着科学技术的发展和现代军事的竞争，需要雷达提供更先进的性能，对雷达的重要组成部分—接收机2提出了更高的要求。它们具有以下特点：多通道接收宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器四和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点开展接收机各关键技术的研究工作，为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术，以提高雷达整体的各项战术、技术指标和整体性能本单位具有研制生产各种类型高性能雷达（包括机载、地面和海用舰载雷达）的能力。针对不同类型、不同体制和不同波段的现代雷达，接收机所采用的方案也不尽相同。在结构上，以前的产品都是采用积木式结构，就是将接收机的各个组成部分设计为一个一个的小模块，然后通过射频电缆连接起来，这样做的结果是体积较大，在某些指标上如分辨率、抗干扰能力等，严重滞后于现代科技的发展和需求
上传时间： 2022-03-26
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本设备电气性能优良，结构坚固，主要组成部分为收信机和整流器。能装车，且具有人力或兽力搬运的可能。适合于师、团一级或船舶、邮电部门使用。收信的频率范围为1.5~30兆赫，分五个波段。可以接收电报和电话。供电为190，200，220，240伏交流电源。收信机采取一次变频超外差式电路。有二级高频放大器，三级中频放大器，中频频率为600千赫。中频通带有四种，其中3种借助于中频晶体滤波器得到的。机内尚有可控的抑制脉冲干扰的噪声抑制电路开关收信机的频率度盘是用照相法按机刻度的，因此频率刻度的准确度较高。机内有500千赫晶体校准器用以校准度盘刻度。由于在高波段采用了波段展阔电路，故调谐方便。调谐旋钮轴与主调可变电容器及频率度盘由无间隙齿轮传动因此具有良好的再定度与使用可靠性。收信机由传动机构的飞轮惯性作用达到快速调谐效果，而由主调电容器比调谐旋钮轴减速108倍的作用达到慢调的效果。二者是通过同一个旋钮完成的本收信机结构可靠，机箱底部装有减震器。（或装有避震器供装车使用）故能经受颠簸冲击振动长途运输的考验。由于中频回路是密封的，高频电感与波段开关板等经过良好的处理工艺，在电路上则采取温度补偿等措施，使收信设备能在低温、高温及潮湿的条件下使用。机箱及底座均用铝板制成，减轻了收信机的重量。收信机还具有音频，自动增益控制，半双工等输出线。输出端可接二副TA4低阻抗耳机。整流器内用硅二极管作整流，还具有稳流灯丝及稳压电路。本设备使用的电子器件如下：
标签： 短波接收机
上传时间： 2022-03-29
上传用户：shjgzh
静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）是构成集成电路可靠性的主要因素之一，存在于生产到使用的每一个环节，并成为开发新一代工艺技术的难点之一，近年来，对ESD的研究也因而越来越受到重视，仿真工具在ESD领域的应用使得ESD防护的研究变得更为便利，可大幅缩短研发周期然而，由于ESD现象复杂的物理机制，极端的电场及温度条件，以及ESD仿真中频繁的不收敛现象，都使得FSD的仿真变得极为困难本文详细阐述了ESD的来源、造成的危害以及如何测试集成电路的防静电冲击能力，并基于 Sentaurus软件，对ESD防护器件展开了的分析、研究，内容包括1）掌握ESD保护的基本理论、测试方法和防护机理2）研究了工艺仿真流程的步骤以及网格定义在工艺仿真中的重要性，并对网格定义的方法进行了探讨3）硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函数，并对描述同一物理机制的的各种不同模型展开对比分析.主要包括传输方程模型、能帶模型、各种迁移率退化模型、雪崩离化模型和复合模型4）研究了双极型晶体管和可控硅（Silicon Controlled rectifier，SCR）防护器件的仿真，并通过对仿真结果的分析，研究了ESD保护器件在ESD应力作用下的工作机理关键词：静电放电；网格；器件仿真；双极型晶体管；可控硅
上传时间： 2022-03-30
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MH1902芯片简介MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同时，还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块，支持多种加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、国密等主流加密算法。芯片硬件还支持多种攻击检测功能，符合金融安全设备标准。 芯片内部包含安全 BOOT 程序，支持下载、启动时对固件 RSA 签名校验。芯片内建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存储区。同时片内还集成了丰富的外设资源， 所有外设驱动软件兼容目前主流安全芯片软件接口并符合 ARM CMSIS 规范，用户可在现 有方案基础上进行快速开发和移植。 采用先进的制造工艺，使本款芯片可以提供更高的主频和更低的功耗。功能特性 ARM SecurCore™ SC300™核心 32-bit RISC Core（ARMv7-M） MPU 内存保护单元 96/72Mh 主频（1、2、4 分频可调）
上传时间： 2022-03-30
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随着智能手机屏幕越来越大，功能越来越多，耗电量越来越大，手机充电也越来越频繁。杂乱的数据线和频繁的插拔使人们对充电过程感到不胜其烦，不仅如此，频繁的插拔还容易引起手机充电接口的损坏，因此，人们需要一种更加便捷可靠的充电方法。手机无线充电技术是一种依靠空间磁场耦合将供电端的电能传输给手机电池从而对其进行充电的技术，这是一种全新的充电方法，克服了传统手机充电方法的弊端，可以使充电更加灵活、方便、安全。这种新的充电方法具有广阔的发展和应用前景，日前已受到了相关研究机构和企业的高度关注，且已有一些相关产品面市。本文通过对无线充电技术的原理、电路、通信及耦合机构等方面进行研究，设计了一种用于手机的无线充电系统。本文所做的研究工作对无线充电技术的推广和应用有一定的促进作用，能为未来无线充电系统的设计提供一些参考和借鉴本文的主要研究工作有：闸述了无线充电系统的工作原理及系统的基本结构，分析了手机无线充电系统的需求，并提出了系统的主要设计要求：设计了系统的主电路和谐振电路，完成了控制芯片的选型，并阐述了系统的控制方法和流程；为了使接收端可以将其功率需求及充电状态等信息反馈回发射端，以实现更准确的控制，设计了从接收端到发射端的单向通信信号调制电路以及相关的数据包时序、格式和编码方式等，并用 Simulink对信号调制电路进行仿真，以验证信号调制电路的调制效果；为了克服传统的绕线式稠合机构成本高、制作和装配工艺复杂、一致性不好等缺点，减轻耦合机构重量，并提高其可靠性，设计了一种PCB耦合机构：为了验证所设计的手机无线充电系统的性能，搭建了一个实验系统，实验结果表明所设计的系统满足一般的工程要求。关键词：手机无线充电，磁场耦合，单向通信，PCB耦合机构
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-30
上传用户：zhanglei193
资源较大，分为两个部分，已全部上传：第一部分：https://dl.21ic.com/download/1-422067.html 第二部分：https://dl.21ic.com/download/2-422068.html 该书分为17篇，包含：1.常用资料，2.电磁学与电路基础，3.电子材料，4.电子元器件，5.模拟电路，6.数字电路，7.微波技术、无线与电波传播，8.广播、电视与声像技术，9.通信雷达、导航与电子对抗，10.电力电子技术，11.电子测量与电子仪器，12.机械量的电子测量，13.电子计算机，14.自动控制与控制仪表，15.电子技术在机械制造方面的应用，16.医疗电子技术，17.电子产品的工艺、结构与可靠性
标签： 电子工程师
上传时间： 2022-04-06
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