虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

工艺

  • Xilinx UltraScale:为您未来架构而打造的新一代架构

      Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。    UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术,同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化,UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能,同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。   UltraScale架构的突破包括:   • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟,从而将时钟歪斜降低达50%   • 系统架构中有大量并行总线,无需再使用会造成时延的流水线,从而可提高系统速度和容量   • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中,也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈   • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件,并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代   • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能,包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽   • 显著增强DSP与包处理性能   赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。

    标签: UltraScale Xilinx 架构

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:小儒尼尼奥

  • Xilinx FPGA集成电路的动态老化试验

      3 FPGA设计流程   完整的FPGA 设计流程包括逻辑电路设计输入、功能仿真、综合及时序分析、实现、加载配置、调试。FPGA 配置就是将特定的应用程序设计按FPGA设计流程转化为数据位流加载到FPGA 的内部存储器中,实现特定逻辑功能的过程。由于FPGA 电路的内部存储器都是基于RAM 工艺的,所以当FPGA电路电源掉电后,内部存储器中已加载的位流数据将随之丢失。所以,通常将设计完成的FPGA 位流数据存于外部存储器中,每次上电自动进行FPGA电路配置加载。   4 FPGA配置原理    以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100电路为例,FPGA的配置模式有四种方案可选择:MasterSerial Mode,Slave Serial Mode,Master selectMAPMode,Slave selectMAP Mode。配置是通过芯片上的一组专/ 复用引脚信号完成的,主要配置功能信号如下:   (1)M0、M1、M2:下载配置模式选择;   (2)CLK:配置时钟信号;   (3)DONE:显示配置状态、控制器件启动;

    标签: Xilinx FPGA 集成电路 动态老化

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:oojj

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:13817753084

  • 小型化设计的实现与应用

    电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能,全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺,介绍最新的ANYLAYER(任意阶)技术的设计方法以及工艺实现,介绍埋阻、埋容的应用,埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法,HDI在通信系统类产品中的应用,HDI和背钻的比较等。

    标签:

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:nanshan

  • PCBA工艺焊点标准

    焊点标准

    标签: PCBA 工艺 焊点标准

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:xdqm

  • PCBA工艺评审(2011-8-17)

    PCBA设计审查

    标签: PCBA 2011 17 工艺

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:hjkhjk

  • PCB设计标准

    PCB工程设计标准与生产工艺

    标签: PCB 设计标准

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:q3290766

  • Stratix V FPGA 28 nm创新技术超越摩尔定律

      本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上,Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律,满足更大的带宽要求,以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制,支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单片FPGA中,部分重新配置功能还提高了灵活性。

    标签: Stratix FPGA 28 创新技术

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:坏天使kk

  • pcb全套技术资料

    pcb全套技术资料内容丰富,有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf

    标签: pcb 技术资料

    上传时间: 2013-12-21

    上传用户:jichenxi0730

  • PCB工艺设计系列3:华硕内部的PCB设计规范(完整版)

    收文单位:左列各单位                     发文字号: MT-8-2-0037   

    标签: PCB 工艺设计 华硕 设计规范

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:ming529