MEMS中的封装技术研究
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%...
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机,内部有1k*14位一次性可编程ROM(OTP-ROM),49×8位的数据存储器(RAM),两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器 ...
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机,内部有1k*14位一次性可编程ROM(OTP-ROM),49×8位的数据存储器(RAM),两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器 ...
本书是作者结合自己多年的科研实践,在参考国内外同类教材的基础上,精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展,从元器件出发,详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法,对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章,其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元...
模具设计与制造 主编 田光辉 林红旗 北京大学出版社 第一章冲压工艺基础 第二章冲裁工艺与冲裁模 第三章弯曲工艺与弯曲模 第四章拉深工艺与拉深模 第五章其他冲压成型工艺与模具设计 第六章基于eta/DYNAFORM的冲裁模有限元仿真 ...