广州国保科技有限公司第三代保密机简介移动通信是由许多服务区组成的,而每个服务区又由若干个基站划分成若干小区,位于服务区内任意位置的手机通过不断接收来自基站的广播信号,同时向基站发送应答信号来保持入网状态.
标签： 保密机
上传时间： 2013-11-21
上传用户：水中浮云
SM411高速贴片机简介
上传时间： 2013-11-18
上传用户：sk5201314
印制电路设计中的工艺缺陷
上传时间： 2013-10-17
上传用户：李彦东
规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：R50974
中兴--射频板PCB工艺设计规范
上传时间： 2015-01-01
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PCB工艺要求
上传时间： 2015-01-01
上传用户：jiahao131
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
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BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-24
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EP2C5T144开发板简介,这是关于FPGA的一块开发板是一个最小系统
上传时间： 2014-11-28
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PADS高级教程，PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计。 BlazeRouter设计环境
标签： BlazeRouter PADS PCB 交互式
上传时间： 2013-11-12
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