QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
“黑色经典”系列之《ARM系列处理器应用技术完全手册》，第1章-ARM系列微处理器简介。
上传时间： 2013-06-22
上传用户：lksms
不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等
上传时间： 2013-08-01
上传用户：小火车啦啦啦
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第一篇 至 第二篇）.pdf
上传时间： 2013-06-02
上传用户：Ants
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf
上传时间： 2013-06-16
上传用户：kjgkadjg
·内容简介本书讲述磁路设计的基本原理、设计方法，列举了设计实例。介绍了相关的磁性材料、磁路系统测量方法和设备。在第2版中又补充了磁路研究和设计的新进展，如Bl标准、磁路散热、磁流体等。还介绍了一些磁路设计软件、磁性材料标准等。本书为扬声器行业、音响行业的设计人员、工艺人员、生产管理人员量身打造。对磁性材料生产单位了解扬声器对磁性材料的要求会有很大帮助；对大专院校、科研单位、音响使用单位中的相关人员以
标签： 磁路
上传时间： 2013-04-24
上传用户：asd_123
ARM_Cortex-M3处理器简介,不错的资料！
标签： ARM_Cortex-M 处理器
上传时间： 2013-04-24
上传用户：gaojiao1999
·【内容简介】本书第2版描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM(超深亚微米)工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。.本书的重点是使用Synopsys32具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是HDL的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描
上传时间： 2013-05-20
上传用户：diets
半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~
上传时间： 2013-07-05
上传用户：rishian
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dreamboy36
