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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术...

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本书介绍了数控加工中心实训的相关内容,从数控加工工艺分析、编程指令、计算机自动编程,到机床的实际操作训练,以典型零件的工艺分析和编程为重点,既强调了实际加工训练,又具有很强的数控实训的可操作性。内...

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