CADENCE 工艺方面的应用
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工艺优化技术资料
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工艺优化是电子制造中不可或缺的一环，通过精细调整生产流程和技术参数，显著提升产品质量与生产效率。本页面汇集了4634个精选资源，覆盖从半导体加工到电路板组装等多个领域，旨在帮助工程师掌握最新工艺改进方法，解决实际生产中的难题。无论是初学者还是资深专家，都能在这里找到宝贵的学习资料和实用工具，助力您的项目达到更高标准。立即探索，开启您的技术升级之旅！
🔥 工艺优化热门资料
查看全部4634个资源 »一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计
提出了一种具有深阱结构的RF LDMOS，该结构改善了表面电场分布，从而提高了器件的击穿电压。通过silvaco器件模拟软件对该结构进行验证，并对器件的掺杂浓度、阱宽、阱深、栅长进行优化，结果表明，在保证LDMOS器件参数不变的条件下，采用深阱工艺可使其击穿电压提升50%以上。 ...
一种基于gm_ID方法设计的可变增益放大器
提出了一种基于gm /ID方法设计的可变增益放大器。设计基于SMIC90nmCMOS工艺模型，可变增益放大器由一个固定增益级、两个可变增益级和一个增益控制器构成。固定增益级对输入信号预放大，以增加VGA最大增益。VGA的增益可变性由两个受增益控制器控制的可变增益级实现。运用gm /ID的综合设计方法...
2~4 GHz波段低噪声放大器的仿真设计
利用pHEMT工艺设计了一个2~4 GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT技术设计的ATF-54143晶体管，电路采用二级级联放大的结构形式，利用微带电路实现输入输出和级间匹配，通过ADS软件提供的功能模块和优化环境对电路增益、噪声系数、驻波比、稳定系...
iSensor IMU快速入门指南和偏置优化技巧
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