我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
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通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计 一、实验目的 1.了解GAL22V10的结构及其应用； 2.掌握GAL器件的设计原则和一般格式； 3.学会使用VHDL语言进行可编程逻辑器件的逻辑设计； 4.掌握通用阵列逻辑GAL的编程、下载、验证功能的全部过程。 二、实验原理 1. 通用阵列逻辑GAL22V10 通用阵列逻辑GAL是由可编程的与阵列、固定（不可编程）的或阵列和输出逻辑宏单元（OLMC）三部分构成。GAL芯片必须借助GAL的开发软件和硬件，对其编程写入后，才能使GAL芯片具有预期的逻辑功能。GAL22V10有10个I/O口、12个输入口、10个寄存器单元，最高频率为超过100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10与ISP技术结合起来，在功能和结构上与GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的标准28脚PLCC封装。ispGAl22V10的传输时延低于7.5ns，系统速度高达100MHz以上，因而非常适用于高速图形处理和高速总线管理。由于它每个输出单元平均能够容纳12个乘积项，最多的单元可达16个乘积项，因而更为适用大型状态机、状态控制及数据处理、通讯工程、测量仪器等领域。ispGAL22V10的功能框图及引脚图分别见图1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10来实现诸如地址译码器之类的基本逻辑功能是非常容易的。为实现在系统编程，每片ispGAL22V10需要有四个在系统编程引脚，它们是串行数据输入(SDI)，方式选择(MODE)、串行输出(SDO)和串行时钟(SCLK)。这四个ISP控制信号巧妙地利用28脚PLCC封装GAL22V10的四个空脚，从而使得两种器件的引脚相互兼容。在系统编程电源为+5V，无需外接编程高压。每片ispGAL22V10可以保证一万次在系统编程。 ispGAL22V10的内部结构图如图1-3所示。 2.编译、下载源文件 用VHDL语言编写的源程序，是不能直接对芯片编程下载的，必须经过计算机软件对其进行编译，综合等最终形成PLD器件的熔断丝文件(通常叫做JEDEC文件，简称为JED文件)。通过相应的软件及编程电缆再将JED数据文件写入到GAL芯片，这样GAL芯片就具有用户所需要的逻辑功能。 3.工具软件ispLEVER简介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心，能进行逻辑优化，将逻辑映射到器件中去，自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图文件。软件中的Constraints Editor工具允许经由一个图形用户接口选择I/O设置和引脚分配。软件包含Synolicity公司的“Synplify”综合工具和Lattice的ispVM器件编程工具，ispLEVER软件提供给开发者一个简单而有力的工具。
上传时间： 2013-11-17
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PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或者更小的串扰（见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南"）。设计之前，可根据下列条件选择最经济的PCB形式：对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时，尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装），在许多情况下，选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zchpr@163.com
本书主要介绍了基于cpld/fpga的数字通信系统的设计原理与建模方法。从通信系统的组成、eda概述及建模的概念开始（第1～2章），围绕数字通信系统的vhdl设计与建模两条主线，讲述了常用基本电路的建模与vhdl编程设计（第3章），详细地介绍了数字通信基带信号的编译码、复接与分接、同步信号提取、数字通信基带和频带收发信系统、伪随机序列与误码检测等的原理、建模与vhdl编程设计方法（第4～9章）。全书主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl语言实现对数字通信单元及系统的建模与设计。 全书内容新颖，循序渐进，概念清晰，针对性和应用性强，既可作为高等院校通信与信息专业的高年级本科生教材或研究生的参考书，也可供科研人员及工程技术人员参考。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：tiantian
针对在xPC平台下开发的实时仿真系统依赖于MATLAB环境，影响其在工程实践中推广应用的问题，提出了一种基于xPC Target和LabWindows/CVI的实时仿真系统设计方法。采用该方法设计的仿真系统，实现了独立的宿主机程序，同时利用LabWindows/CVI虚拟仪器技术开发出了主控台仿真软件。经仿真验证，该系统具备仿真步长1 ms，数据通讯周期20 ms，显示更新周期20 ms的实时仿真能力。仿真系统界面友好且易于操作，为xPC平台下的实时仿真系统在工程实际的应用提供了有益参考。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：cepsypeng
摘要 ? ? ? ? 设计时的自动化加快了编码，并保证所有过程都用相同的命名规范和结构来生成。为了在大型 SQL 项目中尽量提高编码的效率，作者编写了一系列的设计时（design-time）存储过程，用它们来生成运行时（run-time）存储过程，并一直在工程中使用。最近，作者更新了其存储过程以便使用 SQL Server 2000 的特性，其中包括用户定义函数。本文所及内容涵盖创建并执行这些动态 T-SQL 脚本以使普通的数据库存储过程编码自动化。
上传时间： 2014-01-11
上传用户：远远ssad
这是我的Java课程设计，在JBuilder9下开发的。作者：郭尚波 内蒙古农业大学计算机与信息工程学院 2001级计算机科学与技术2班
标签： Java
上传时间： 2014-01-03
上传用户：asasasas
随着毕业设计工作的深入，大家很快就要进入到论文撰写阶段。根据历年来的经验，大多数同学对论文撰写规范，尤其是图形绘制规范不熟悉，导致在论文中出现很多不必要的错误，影响了答辩。为了改变这种情况，软件工程课题组特意为大家提供了软件开发文件编制的几个规范。这些规范全部来源于《计算机软件工程规范国家标准汇编2000》，希望大家仔细阅读，避免在论文中出现这方面的错误；对即将走上工作岗位的同学，也将是一个很好的指导。
标签： 毕业设计
上传时间： 2015-03-02
上传用户：lijianyu172
工程模板，设计实例
标签： 工程模板
上传时间： 2015-03-06
上传用户：helmos
