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工程计算

  • mos管门级驱动电阻计算

    mos管门级驱动电阻计算

    标签: mos 门级 计算 驱动电阻

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:王楚楚

  • 计算二阶有源滤波、一阶有源滤波、阻容充放电

    计算二阶有源滤波、一阶有源滤波、阻容充放电。

    标签: 有源滤波 计算 二阶 充放电

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:hgmmyl

  • 基于计算全息的菲涅尔双随机相位加密技术

    基于傅里叶计算全息技术,结合菲涅尔双随机相位加密系统,提出了一种数字图像加密方法。该方法以傅里叶计算全息图记录菲涅尔衍射双随机相位加密图像,傅里叶计算全息加密图像隐藏了原图像大小尺度信息,而且再现多个图像,必须针对加密图像共轭方可解密,提高了图像加密的安全性,并且解决了普通方法加密图像难存储的问题,作为原始明文的拥有者,两个随机相位板,应用波长,两次菲涅尔衍射的距离都可作为解密密钥。

    标签: 计算 全息 菲涅尔 相位

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:YYRR

  • 矩阵计算的并行算法与实现

    对于大型矩阵的乘积运算和高阶方阵的求逆运算, 构造了一种适用于多处理机系统的并行算法. 该方法能较大地节约计算机的工作单元, 提高计算速度和效率, 同时给出了具体的并行程序和计算结果.

    标签: 矩阵计算 并行算法

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:zw380105939

  • BUCK电路的环路计算补偿仿真

    本示例从简单的BUCK电路入手,详细说明了如何进行电源环路的计算和补偿,并通过saber仿真验证环路补偿的合理性。

    标签: BUCK 电路 环路计算 仿真

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:shen954166632

  • 色环电阻计算

    软件 色环电阻计算

    标签: 色环电阻 计算

    上传时间: 2014-11-23

    上传用户:qlpqlq

  • 对非整周期正弦波形信噪比计算方法的研究

    以双音多频信号为例,通过运用快速傅里叶变换和Hanning窗等数学方法,分析了信号频率,电平和相位之间的关系,推导出了计算非整周期正弦波形信噪比的算法,解决了数字信号处理中非整周期正弦波形信噪比计算精度低下的问题。以C编程语言进行实验,证明了算法的正确性和可重用性,并可极大的提高工作效率。

    标签: 周期 信噪比 正弦 波形

    上传时间: 2014-01-18

    上传用户:laomv123

  • 如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应

    本文的目的在于,介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场,不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势(MMF)的空间谐频。 在图1中,给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上,所显示的是薄钢片的形状,或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成,以控制涡流电流损耗。厚度将根据工作频率而变,在60Hz的电机中(大体积电机,工业用)层片的厚度典型为.014”(.355毫米)。它们堆叠在一起,以构成具有恰当长度的磁路。绕组位于该结构的槽内。 在图1中,给出了带有齿结构的梯形槽,在大部分长度方向上具有近乎均匀的截面,靠近气隙处较宽。齿端与相对狭窄的槽凹陷区域结合在一起,通过改善气隙场的均匀性、增加气隙磁导、将绕组保持在槽中,有助于控制很多电机转子中的寄生损耗。请注意,对于具有名为“形式缠绕”线圈的大型电机,它具有直边矩形槽,以及非均匀截面齿。下面的介绍针对两类电机。

    标签: 如何计算 转子 电机 绕组

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:我干你啊

  • 基于云计算的冷链物流配送车辆路径优化方法研究

    针对冷链物流配送车辆路径优化问题,分析云计算模式下处理配送车辆实时路径的优势,建立了冷链物流配送车辆路径优化应用服务架构;并在该架构下获取多源实时交通信息,分析车辆配送时间和综合成本,构建了冷链物流配送车辆路径优化模型,并在云计算环境下利用粗粒度并行遗传算法对模型进行求解,实验结果表明云计算环境下冷藏车辆实时路径优化方法是有效的,该方法对冷链物流配送成本实现精细化控制,提高配送服务效率,具有实际意义。

    标签: 云计算 物流配送 方法研究 车辆路径

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:peterli123456

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

    标签: PCB 性能 工程实现

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:talenthn