本章基本要求：通过对本章的学习主要了解一个单片机系统设计的全过程，包括：提出要求、方案确定、硬件设计、软件设计、系统可靠性设计及最后的调试通过、产品定型等。 7.1.1设计要求与设计步骤(1)设计要求单片机应用系统大多数用于工业环境、嵌入到其它设备或作为部件组装到某种产品中，所以单片机应用系统的设计应满足以下要求：●高可靠性●较强的环境适应能力●较好的实时性●易于操作和维护●具有一定的可扩充性●具有通信功能(2)设计步骤单片机不同应用系统的开发过程基本相似，其一般步骤可以分为需求分析，总体方案设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统功能调试与性能测试、产品验收和维护、文件编制和技术归档等。①需求分析需求分析就是要明确所设计的单片机应用系统要“做什么”和“做的结果怎样”。需求分析阶段的结果是形成可操作的设计需求任务书。任务书应包含单片机应用系统所应具有的功能特性和性能指标等主要内容。如果是自主开发产品，还应附有市场调研和可行性论证等内容；如果是委托开发，则应该与委托方讨论拟制的需求任务书是否满足对方的需求。②总体方案设计总体方案设计就是要从宏观上解决“怎么做”的问题。其主要内容应包括：技术路线或设计途径、采用的关键技术、系统的体系结构、主要硬件的选型和加工技术、软件平台和开发语言、测试条件和测试方法、验收标准和条文等。如果是委托开发，设计需求任务书和总体方案设计的主要内容往往以技术文件的形式附于合同书之后。③硬件设计硬件设计的主要内容是基于总体方案设计，选择系统所需的各类元器件、设计系统的电子线路图和印刷电路板、安装元器件的调试硬件线路。硬件设计应确保功能设计和接口设计满足系统的需求，并且充分考虑和软件的协调工作关系，注重选用高集成度的器件和采用硬件软化、软件硬化等设计技术。④软件设计本阶段的主要任务是：基于软件工程的思想，拟制出本系统的软件设计方案，划分出主要的软件模块、根据需要绘制部分软件模块的流程图、调试程序和测试软件的基本功能。⑤系统功能调试与测试本阶段的重点是：基于系统的设计需求，进行系统功能调试和性能指标的测试，形成测试报告，核对用户需求或设计需求和系统现有功能、指标的一致性程度，提出修改意见，循环上述某些步骤，直至满足需求。⑥产品验收和维护单片机应用系统设或产品开发结束后，必须经过用户的验收。属于国家或部委的科研项目，还应通过有关部门的鉴定。产品投入市场或用户生产现场后，维护工作就开始了，这步工作一直要持续到该产品退出市场。⑦文档编制和技术归档为了维护单片机系统，或将目前的设计成果作为资源用于以后的设计，有必要编制相应的文档。提供给用户的安装手册、操作手册和维护手册等，是技术文档的重要组成部分之一。技术文档必须按国家标准对其进行标准化，经相关人员审核后存入技术档案室进行统一管理。
上传时间： 2014-12-27
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主要特点管脚完全与三星9454兼容8位CISC型内核（MC05）4KbyteOTPROM208byteRAM3组IO口（最多可支持17个通用IO口和1个输入口）1个PWM输出1个8位基本定时器1个8位带比较输出的定时器1个10位ADC（9路输入）2个外中断、1个定时器中断、1个PWM中断看门狗复位功能3V低压复位可选晶振/RC振荡晶振400K-8MHzRC振荡有3.2MHz（@5V，typ.）、8MHz（@5V，typ.）、外接电阻电容3种可选工作电压2.2-5.5V（工作频率400K-4MHz）2.4-5.5V（工作频率4M-8MHz）工作温度-40-85℃封装形式：MC10P2320S:SOP20MC10P2320D:DIP20MC10P2316S:SOP16MC10P2316D:DIP20MC10P2308S:SOP8MC10P2308D:DIP8
上传时间： 2014-01-19
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摘要:就单片机在现场应用中的选型、抗干扰、复位、可靠性等几个技术问题进行了讨论,并提出了具体解决办法。关键词:单片机;抗干扰;复位;可靠性 MCS - 51 单片机有HMOS和CHMOS两种工艺状态的芯片, HMOS芯片运行功耗大,不宜使用在低功耗应用系统中,这类芯片唯一的低功耗方式就是掉电操作方式。而CHMOS芯片是专为低功耗系统设计的芯片类型,通过特殊功能寄存器PCON编程使单片机工作在待机或掉电工作方式。在设计低功耗应用系统时,不仅要选用低功耗型单片机,在外围扩展电路中也应选择低功耗的芯片和器件, 如27C64、74HC373等。
标签： 单片机
上传时间： 2013-10-22
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目录 第一章 伟福仿真系统说明第一节 伟福仿真系统的使用说明快速入门第一节 分析功能使用第二章 仿真系统构成概述第三章 板上仿真器使用方法第一节 键盘使用说明第二节 脱机仿真第四章 伟福系列实验说明第五章 实验项目软件实验一 存储器块清零软件实验二 二进制到BCD转换软件实验三 二进制到ASCII码转换软件实验四 内存块移动软件实验五 程序跳转表软件实验六 数据排序硬件实验一 P1口输入、输出实验硬件实验二 继电器控制实验硬件实验三 用74LS245读入数据硬件实验四 用74LS273输出数据硬件实验五 音频控制实验硬件实验六 8255输入、输出实验硬件实验七 计数器实验硬件实验八 外部中断实验硬件实验九 定时器实验硬件实验十 外部中断（急救车与交通灯）硬件实验十一 八段数码管显示硬件实验十二 键盘扫描显示实验硬件实验十三 单片机串行口通讯实验硬件实验十四 直流电机控制实验硬件实验十五 步进电机控制实验硬件实验十六 8253计数器实验硬件实验十七 8259外部中断实验硬件实验十八 8253定时器实验硬件实验十九 8251A串行通讯实验附录一 8086实验程序及说明附录二 MCS51实验程序及说明参考书目
上传时间： 2014-11-23
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LM3S系列单片机主要有3种工作模式：运行模式（Run-Mode）、睡眠模式（Sleep-Mode）、深度睡眠模式（Deep-Sleep-Mode）。某些型号还具有单独的极为省电的冬眠模块（Hibernation Module）。而对各个模式下的外设时钟选通以及系统时钟源的控制主要由表 2.1中的寄存器来完成。 运行模式是正常的工作模式，处理器内核将积极地执行代码。在睡眠模式下，系统时钟不变，但处理器内核不再执行代码（内核因不需要时钟而省电）。在深度睡眠模式下，系统时钟可变，处理器内核同样也不再执行代码。深度睡眠模式比睡眠模式更为省电。有关这3种工作模式的具体区别请参见表 2.2的描述。调用函数SysCtlSleep( )可使处理器立即进入睡眠模式，而调用函数SysCtlDeepSleep( )可使处理器立即进入深度睡眠模式。任一中断都可以将处理器从睡眠或深度睡眠模式唤醒，并使处理器恢复到睡眠前的运行状态。因此在进入睡眠或深度睡眠之前，必须配置某个片内外设的中断并允许其在睡眠或深度睡眠模式下继续工作，如果不这样，则只有复位或重新上电才能结束睡眠或深度睡眠状态。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：ArmKing88
NE1619可以监控温度或MCU的工作电压，可设置温度及工作电压的门限值。器件支持5种模式输入方式：如远程温度传感器输入，板载温度传感器输入。器件可以监控自己的工作电压，并支持Pentium/PRO电源ID输入。
上传时间： 2014-03-08
上传用户：lizx30340
MSP430F413实现的智能遥控器设计：MSP430F413 单片机是TI 公司最近推出的超低功耗混合信号16 位单片机系列中的一种。它采用16 位精简指令系统，125ns 指令周期，大部分的指令在一个指令周期内完成，16 位寄存器和常数发生器，发挥了最高的代码效率，而且片内含有硬件乘法器，大大节省运算的时间。该芯片采用低功耗设计，具有五种低功耗模式，供电电压范围为1.8~3.6V，在工作模式下：2.2 伏工作电压1MHz 工作频率时电流为225uA；在待机模式电流为0.7uA；掉电模式(RAM 数据保持不变)电流为0.1uA。所以特别适用长期使用电池工作的场合。它采用数字控制振荡器(DCO)，使得从低功耗模式到唤醒模式的转换时间小于6us。该芯片具有8KB+256B Flash Memory，256B RAM，采用串行在线编程方式，为用户编译程序和控制参数提供灵活的空间，内部的安全保密熔丝可使程序不必非法复制。此外，MSP430F413 具有强大的中断功能，48 个通用I/O 引脚，96 段LCD 驱动器，一个16 位定时器，这样提高了对外围设备的开发能力。
上传时间： 2013-11-08
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系统start-up 定时器• 为了让振荡器能够稳定起振所需要的延时时间。• 其时间为1024 个振荡器振荡周期。制程和温度漂移• 因RC 振荡器的频率与内建振荡电容值有关，而此电容值与制程参数有关，所以不同的MCU 会表现出不一致性。在固定电压和温度下，振荡频率漂移范围约±25%。• 对于同一颗MCU(与制程漂移无关)，其振荡频率会对工作电压和工作温度产生漂移。其对工作电压和工作温度所产生的漂移，可参考HOLTEK 网站上提供的相关资料。EMI/EMS(EMC)注意事项• ROSC 位置应尽量接近OSC1 引脚，其至OSC1 的连线应最短。• CS 可以提高振荡器的抗干扰能力，其与MCU OSC1 和GND 的连线应最短。• RPU 在确定系统频率之后，量产时建议不要接，因为其fSYS/4 频率输出会干扰到OSC1
上传时间： 2014-01-20
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USB鼠标设计资料含有原理图，芯片资料，和源程序代码。
上传时间： 2013-10-13
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单片机综合开发系统电路原理图ME500B单片机综合开发系统原理图实验仪、编程器、仿真器、ISP下载线四合一，兼容51/AVR系列，支持PIC系列单片机的编程与实验
上传时间： 2013-10-30
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