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  • 历史教材内容

    本表格有选择性地选取2016新版人教版七年级历史(下册)中的重点朝代,能表达大概朝代更替状况,但有些朝代建立、灭亡时间有多种说法,本表格只选择某一种说法,与初一历史教材大致一致。

    标签: 历史教材

    上传时间: 2019-06-24

    上传用户:午后的琴声

  • 区块链全英文资料

    TM Forum Technical Report CSP Use Cases Utilizing 1Blockchain TR279 Release 17.5.0 December 2017

    标签: 英文

    上传时间: 2019-09-25

    上传用户:kongqm

  • 编译原理实验课程设计

    对PL/0作以下修改和扩充,并使用测试用例验证: (1)修改单词:不等号# 改为 != ,只有!符号为非法单词,同时#成为非法 符号。 (2)增加单词(只实现词法分析部分): 保留字 ELSE,FOR,STEP,UNTIL,DO,RETURN 运算符 *=(TIMESBECOMES),/=(SLASHBECOMES),&(AND),||(OR) 注释符 //(NOTE) (3)增加条件语句的ELSE子句(实现语法语义目标代码), 要求:写出相关文法和语法图,分析语义规则的实现。

    标签: 源码 实验报告

    上传时间: 2020-06-30

    上传用户:12345a

  • 高数上总结

    邻域: 以为中心的任何开区间; 2. 定义域:         ; .  二、极限 1. 极限定义:(了解)  若对于,, 当时,有;               Note: ,, 当时,有;                Note: ,, 当时,有;               Note: 2.函数极限的计算(掌握) (1) 定理:

    标签: 高数总结

    上传时间: 2020-07-08

    上传用户:

  • 2021东三省数学建模竞赛省题c题

    2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

    上传用户:william1687

  • 海速芯51单片机TM52F8368 规格书

    TM52 系列 F8368 是一个新的,快速的 8051 架构,与业界标准 8051 指令集完全兼容的 8 位单片机,并保持了 8051 外围的功能模块。通常情况下,TM52 执行指令,比传统的 8051 架构快六倍。TM52-F8368通过集成多种功能在芯片上,提供更高的性能,更低的成本,能快速进入市场,包括8K 字节的闪存(Flash)程序存储器, 512 字节 SRAM,低电压复位(LVR),低电压检测(LVD),双时钟省电工作模式,8051 标准 UART 和定时器 Timer0/Timer1/Timer2,实时计时器 Timer3,LCD/LED 驱动器,3 组16 位脉冲宽度调制器(PWM), 7 组 16 位脉冲宽度调制器(PWM),16 通道的 12 位模数转换器(ADC),I2C 接口和看门狗定时器(WDT)。它的高可靠性和低功耗的特性,可广泛适用于消费电子及家用电器产品。

    标签: 51单片机

    上传时间: 2022-04-18

    上传用户:jason_vip1

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile