📚 层叠结构技术资料

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叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术...

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高速电机由于转速高、体积小、功率密度高,在涡轮发电机、涡轮增压器、高速加工中心、飞轮储能、电动工具、空气压缩机、分子泵等许多领域得到了广泛的应用。永磁无刷直流电机由于效率高、气隙大、转子结构简单,因此...

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