基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数，以适应不同工艺下负温度系数的变化，最终得到在全工艺角下低温漂的基准电压。Cadence virtuoso仿真表明：在27 ℃下，10 Hz时电源抑制比（PSRR）-109 dB，10 kHz时（PSRR）达到-64 dB；在4 V电源电压下，在-40～80 ℃范围内的不同工艺角下，温度系数均可达到5.6×10-6 V/℃以下。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：88mao
下列数据为Preci-Dip弹针连接器的通用规格，关于其它数据和产品特有的技术数据，请参看具体的产品目录页。
标签： 连接器
上传时间： 2013-10-12
上传用户：菁菁聆听
步进电机步距角细分单片机控制系统
上传时间： 2013-10-21
上传用户：daoxiang126
提出一种基于C8051F040的炮塔方位角测试系统的设计方案，给出测试系统的各个模块软硬件设计。炮塔方位角测试系统集数据采集，数据传输和数据显示等功能于一体，实现了炮塔方位角装置的离线检测。系统软件采用C51编写，对单片机进行有效电源管理，保证了系统的稳定性，可靠性。 Abstract: This paper puts forwards a design of artillery position system based on C8051F040，describes all modules hardware and software design of measurement system.The system has the function of information collection，transmission，and display.It can measure artillery position system in offline.The system software using C51can manage the power of single chip microcomputer，guarantee the stability，reliability.
上传时间： 2014-12-26
上传用户：7891
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-13
上传用户：cylnpy
通过分析电视测角仪的性能测试需求，结合视频图像图像处理技术，提出了以 EP2C35 为核心的视频检测系统设计方案，通过对CCD 采集到的模拟环境的视频图像信号进行数字化处理，结合电视测角仪参数检测原理，对测角仪基本性能指标进行检测， 整个系统以视频图像采集系统为基础，以视频图像处理为核心，为电视测角仪的检测研究提供了一种新的思路。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：mnacyf
本文基于多端口网络模型、腔模理论和分片法, 首次给出串行角馈微带天线输入阻抗的一种有效的理论分析方法, 导出其闭合表达式。实验结果验证了理论的正确性。采用本方法计算方便, 适于工程应用。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：YKLMC
缩短型3D角反射器天线.
上传时间： 2013-11-18
上传用户：fanboynet
磁阻传感器为建立罗盘导航系统提供了固态有效的解决办法！但是我们怎么才能够从简单的3 轴数据得到罗盘的方位角呢？下面就将一步步告诉你如何去实现！
上传时间： 2013-11-10
上传用户：潜水的三贡
3D角反射天线作馈源的5.8GHz偏馈抛物面天线.
上传时间： 2013-11-02
上传用户：fhzm5658
