工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间: 2013-11-10
上传用户:jelenecheung
该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验,独立开发完成的一种高科技产品,该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器,配合现代的电子测量技术,使产品在测量精度上提高了一个档次,同时为了便于用户使用,整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能: 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能,1路位于进气孔始端,另一路手持(可选)。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。(可选)采用德国进口铂电阻温度传感器,以探针方式封装,用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计,集成了免维护电池及气泵,便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示,显示内容直观,外观大方。 4、配有微型打印机,可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机,把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电,运行错误报警。 二、性能参数: 1、测量参数: a、氧气测量范围:0~25%,分辨率0.1%,精度0.2% b、二氧化碳测量范围:0~10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围:0~100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围:-10~120℃,分辨率0.1℃,精度0.1℃(-10℃~+50℃) 2、整机尺寸:400MM x 160MM x 330MM
上传时间: 2013-11-23
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检测系统的基本特性 2.1 检测系统的静态特性及指标2.1.1检测系统的静态特性 一、静态测量和静态特性静态测量:测量过程中被测量保持恒定不变(即dx/dt=0系统处于稳定状态)时的测量。静态特性(标度特性):在静态测量中,检测系统的输出-输入特性。 例如:理想的线性检测系统: 如图2-1-1(a)所示带有零位值的线性检测系统: 如图2-1-1(b)所示 二、静态特性的校准(标定)条件――静态标准条件。 2.1.2检测系统的静态性能指标一、 测量范围和量程1、 测量范围:(xmin,xmax)xmin――检测系统所能测量到的最小被测输入量(下限)xmax――检测系统所能测量到的最大被测输入量(上限)。2、量程: 二、灵敏度S 串接系统的总灵敏度为各组成环节灵敏度的连乘积 三、 分辨力与分辨率1、分辨力:能引起输出量发生变化时输入量的最小变化量 。2、分辨率:全量程中最大的 即 与满量程L之比的百分数。四、精度(见第三章)
上传时间: 2013-11-15
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TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间: 2013-10-22
上传用户:zhouli
电子发烧友网:本资料是关于单片机及接口技术这门课程的期末考试试卷及答案的详解。 8.当需要从MCS-51单片机程序存储器取数据时,采用的指令为( )。 a)MOV A, @R1 b)MOVC A, @A + DPTR c)MOVX A, @ R0 d)MOVX A, @ DPTR 二、填空题(每空1分,共30分) 1.一个完整的微机系统由 和 两大部分组成。 2.8051 的引脚RST是____(IN脚还是OUT脚),当其端出现____电平时,8051进入复位状态。8051一直维持这个值,直到RST脚收到____电平,8051才脱离复位状态,进入程序运行状态,从ROM H单元开始取指令并翻译和执行。 3.半导体存储器分成两大类 和 ,其中 具有易失性,常用于存储 。
上传时间: 2015-01-03
上传用户:wfl_yy
这是一个音乐程序,按大写字母“A”,唱乐曲“玛丽有只小羔羊”;按大写字母“B”,唱乐曲“太湖船”按大写字母“C”,唱乐曲“祝福歌”按
标签: 音乐程序
上传时间: 2013-12-13
上传用户:as275944189
C++完美演绎 经典算法 如 /* 头文件:my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展开C语言的内建函数指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量,在稍后章节再详解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函数,圆的面积 */ /* 将比较数值大小的函数写在自编include文件内 */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的结果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序执行结果: 由小至大排序之后的结果:1 2 3 可将内建函数的include文件展开在自编的include文件中 圆圈的面积是=201.0619264
标签: my_Include include define 3.141
上传时间: 2014-01-17
上传用户:epson850
DELPHI basicCtrl+NUM 直接将光标跳到NUM处,NUM是用Ctrl+Shift+NUM设置的标号。 NUM不能用小键盘。 Ctrl+Home 将光标移至文件头。 Ctrl+End 将光标移至文件尾。 Ctrl+B Buffer List窗口。 Ctrl+I 同Tab键。 Ctrl+M 同Enter键。 Ctrl+N 同Enter键,但光标位置保持不变。 Ctrl+T 删除光标右边的一个单词。 Ctrl+Y 删除光标所在行。 Ctrl+Shift+↑ 光标在函数体内时,将光标快速移至当前函数声明处。 Ctrl+Shift+↓ 光标在函数声明行时,将光标快速移至函数定义处。 Ctrl+Shift+C 声明一个过程或函数后,直接生成过程或函数的名称、begin、end Ctrl+Shift+E 光标在Edit窗口和Explorer窗口间切换。 Ctrl+Shift+G 插入GUID。 Ctrl+Shift+J 弹出Delphi语句提示窗口,选择所需语句将自动完成一条语句。 Ctrl+Shift+T 在光标行加入To-Do注释。 Ctrl+Shift+Y 删除光标之后至本行末尾之间的文本。 Ctrl+F3 Call Stack窗口。 Ctrl+F4 等于File菜单中的Close项。
上传时间: 2014-11-26
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二分图是一个无向图,它的n 个顶点可二分为集合A和集合B,且同一集合中的任意两个顶点在图中无边相连(即任何一条边都是一个顶点在集合A中,另一个在集合B中)。当且仅当B中的每个顶点至少与A中一个顶点相连时,A的一个子集A 覆盖集合B(或简单地说,A 是一个覆盖)。覆盖A 的大小即为A 中的顶点数目。当且仅当A 是覆盖B的子集中最小的时,A 为最小覆盖。
上传时间: 2015-05-07
上传用户:alan-ee
小数据量法求混沌吸引子最大Lyapunov指数的Matlab程序,参考文献:张家树.混沌时间序列的Volterra自适应预测.物理学报.2000.03
上传时间: 2015-05-09
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