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射频收发信机

  • 中兴射频RF板PCB工艺设计规范

    术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱,资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz;射频(RF)与微波的频率界限比较模糊,并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度; λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可;由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止;考虑生产工艺元件间距可达0.5mm,最高频率也可考虑定在30GHz,感觉意义不大。综上所述,可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB,但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高,电磁波的传播速度比较慢,因此,比在空气中传播的波长要短,根据微波原理,微带线对介质基片的要求:介质损耗小,在所需频率和温度范围内,介电常数应恒定不变,热传导率和表面光洁度要高,和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求:导电率高电阻温度系数小,对基片要有良好的沾附性,易于焊接等。

    标签: 射频 rf pcb

    上传时间: 2022-07-22

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  • GJB 1518A-2015 射频干扰滤波器通用规范

    GJB 1518A-2015 射频干扰滤波器通用规范

    标签: 射频干扰滤波器

    上传时间: 2022-07-23

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  • SX1268射频无线模块封装及用户手册分享

    SX1268射频无线模块封装及用户手册分享

    标签: sx1268 射频 无线模块 封装

    上传时间: 2022-07-23

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  • SX1280射频芯片:一款高性能物联网无线收发器芯片资料

    SX1280射频芯片:一款高性能物联网无线收发器芯片资料

    标签: sx1280 射频芯片 物联网

    上传时间: 2022-07-24

    上传用户:trh505

  • 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范

    文档是中兴公司的射频板设计规范,内容非常详尽、专业,值得学习。印制电路板设计规范 ——工艺性要求(仅适用射频板)中兴内部资料。

    标签: rf 射频板 PCB 中兴

    上传时间: 2022-07-27

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  • CC1310射频芯片的433M无线模块设计

    该文档为CC1310射频芯片的433M无线模块设计总结文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,,,,

    标签: cc1310 射频芯片 无线模块

    上传时间: 2022-07-29

    上传用户:trh505

  • 天线和射频匹配电路设计详解-李明洋

    天线和射频匹配电路设计详解-李明洋 LEC_01 -2020-03-03 16:34 LEC_02 -2020-03-03 16:34 LEC_03 -2020-03-03 16:34 LEC_04 -2020-03-03 16:34 LEC_05 -2020-03-03 16:34 LEC_06 -2020-03-03 16:34 LEC_07 -2020-03-03 16:34 LEC_08 -2020-03-03 16:34 LEC_09 -2020-03-03 16:34 LEC_10 -2020-03-03 16:34 LEC_11

    标签: Visual Turbo 串口通信 编程

    上传时间: 2013-07-01

    上传用户:eeworm

  • 基于 Matlab 的 UWB 收发信机的设计与实现

    超宽带通信具有高速率、低干扰、抗多径衰落等优点,是当前短距离高速无线通信的一个新的发展方向,而相关接收技术是实现超宽带通信的难点,文中以 MATLAB 环境为开发平台设计一个具有加性高斯噪声的超宽带发射和接收系 统,经仿真测试,系统能正确完成发射和接收,满足设计要求。

    标签: UWB的matlab仿真

    上传时间: 2015-04-19

    上传用户:hyc77

  • 基于RF通信的分体式金融POS机设计.rar

    本文介绍了一种新型金融终端(POS),其座机与手持机之间采用射频通信方式,并在射频通信中采用跳频和防碰撞设计,使得座机和手持机之间的通信速率高、稳定可靠。本设计中的金融终端还具有非接触式IC卡数据采集功能,这在设备功能上是一个巨大的创新。手持机可移动操作,方便了客户操作,在很大程度上可以帮助商家提高服务质量,非常适用于餐厅、酒店以及娱乐场所等。 本设计中的金融终端包括手持机和座机,手持机的主要功能是采集金融信息,采集的对象可以是磁条卡,接触式IC卡或非接触IC卡,采集到卡的账号和密码等信息后以射频的方式发送至座机,同时接收座机发送来的数据;座机收到手持机发送的金融信息后,再通过有线方式(电话网或以太网)发送给银行主机,交易数据处理后,银行主机将数据以有线的方式发回给座机,座机再通过无线方式发送给手持机,并打印交易凭证。文中详细介绍了手持机和座机各功能模块的硬件设计和功能实现方式,包括各主要芯片选型依据、所选芯片的特性、设计原理以及各相关模块在POS中的功能。 POS的软件设计包括硬件驱动程序(底层程序)设计和应用程序(上层应用程序)设计,底层程序跟所使用的硬件相关,是CPU控制各外围器件实现各模块硬件功能的程序,通常驱动程序会封装起来,有入口参数,供上层应用调用;上层应用程序足根据产品要实现的服务功能而编写的相关程序,上层应用程序通常需要调用底层程序。文中驱动程序主要介绍了键盘驱动,显示驱动,并重点介绍了射频通信驱动程序的设计,包括CPU如何控制射频收发芯片、为抗干扰而采取的跳频设计和设备问的防碰撞设计;应用程序中主要介绍了磁条卡和IC卡的处理程序。 由于本设计中的金融终端座机与手持机之间的通信速率较高,通信稳定可靠,同时还新增了非接触卡的数据采集功能,使该设备有较大的使用范围,从而有广阔的市场前景。

    标签: POS RF通信 分体式

    上传时间: 2013-06-27

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  • 基于FPGA的数字收发机信号处理

    在3G移动通信网络建设中,如何实现密集城区的无线网络覆盖是目前基站的发展方向。目前网络覆盖理念的核心思想就把传统宏基站的基带处理和射频部分分离,分成基带处理单元和射频拉远单元两个设备,这样既节省空间、降低设置成本,又提高了组网效率。本文研究的数字收发机用于WCDMA基站系统的射频拉远单元中,实现移动通信网中射频信号的传输工作。 数字收发机主要由射频处理部分、模数/数模转换部分、数字上下变频处理部分、接口转换以及数字光模块组成。本文研究的重点是数字上下变频处理部分。设计采用软件无线电的架构和FPGA技术,所设计的数字上下变频部分可以在不修改硬件电路的基础上只需修改软件部分的参数则可实现多种频率的变频处理,极大地降低了开发成本,且缩短了开发周期。 根据系统设计的设计要求,以及现有芯片使用情况比较,本文选用Altera公司的:FPGA芯片,应用公司提供的Dspbuilder作为系统级的开发工具,应用Quartus Ⅱ作为综合、布局布线工具实现数字上下变频处理部分设计。 本文的主要研究工作包括以下几个部分: (1)对数字收发机的整体结构进行分析研究,确定数字收发机的实现结构和各个部分的功能; (2)通过对数字上下变频的相关理论的研究,分析出数字上下变频的结构、实现方法及性能; (3)通过对数控振荡器、CIC滤波器、FIR滤波器进行理论研究、内部实现结构以及性能分析,得出具体的参数和仿真实现结构; (4)使用FPGA中的IP核技术来实现数字上下变频,利用Matlab中Dspbuilder提供的IP核分别进行NCO、CIC、FIR的仿真工作;并得出数字上下变频的总体仿真实现结果; (5)对高速收发通道进行了研究和设计,根据系统的要求给出了数据帧结构,并采用Altera的第三代FPGA产品Stratix Ⅱ GX系列芯片实现了数字收发机的信号的串并/并串的接口转换。为后续继续研究工作奠定基础。

    标签: FPGA 数字 收发机 信号处理

    上传时间: 2013-06-21

    上传用户:zhuo0008