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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环，它不仅决定了电子产品的物理尺寸与外观，还直接影响着设备的性能、可靠性和成本。从传统的DIP封装到先进的BGA、QFN等高密度封装形式，本页面汇集了194个精选资源，覆盖了封装材料选择、热管理、信号完整性分析等多个方面，旨在帮助工程师掌握最新封装技术趋势，解决实际项目中的挑战。无论是初学者还是资深专家，都能在这里找到宝贵的学习资料和技术文档，加速您的产品...

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用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...

📅 2016-07-26 👤 leishenzhichui

MEMS 器件芯片级封装硅技术研究键合

ldc1000数据手册

电感感测是一种遥控的、短程感测技术，此项技术能够 • 亚微米高精度在灰尘、污垢、油和潮湿环境中实现导体目标的低成 • 可调感测范围（通过线圈设计实现）本、高分辨率感测，这使得它在恶劣环境中非常可靠。 • 更低的系统成本通过使用可在印刷电路板 (PCB) 上被创建为一个感测 • 远程传感器放置（...

📅 2016-07-26 👤 461449632

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