钽电容封装大全及技术参数.pdf
元器件样本专辑 116册 3.03G钽电容封装大全及技术参数.pdf...
封装技术技术资料
📦 资源总数：10000
💻 源代码：10000
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。QFP/PFP技术PGABGASFF
🔥 封装技术热门资料
查看全部10000个资源 »Delphi中的DLL封装和调用对象技术
Delphi中的DLL封装和调用对象技术...
清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈...
CMOS图像传感器封装与测试技术
有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循，并配合适当的训练课程来...
集成电路封装原理与技术课件
西安电子科技大学关于“集成电路封装原理与技术课件 ”的课件。...
💻 封装技术源代码
查看更多 »📂 封装技术资料分类