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查看全部 500 份 →表贴插装晶振晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:CB Library : 晶振、晶体...
2022-05-04
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粒子群算法(PSO)源代码工具箱。该工具箱将PSO算法的核心部分封装起来
粒子群算法(PSO)源代码工具箱。该工具箱将PSO算法的核心部分封装起来,提供给用户的为算法的可调参数,用户只需要定义好有关参数,即可自行优化。
2014-01-05
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MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
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IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
2022-08-18
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