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半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可...
2022-06-26
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TRINAMIC芯片快速开发指导
本文介绍如何快速使用TRINAMIC芯片完成开发包括TRINAMIC所以的专利技术如Stallguard,Coolstep,Stealthchop,Spreadcycle等，帮助用户短时间熟悉TMC寄存器
2022-06-03
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基于单片机的声音导航定位系统
想要快速实现声音定位功能？本项目基于单片机设计了一套声音导航系统，通过音频信号处理与方向判断算法，解决定位精度低、响应慢等问题，适合嵌入式开发与物联网应用。
2026-01-21
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