QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
导热硅脂技术资料
📦 资源总数：211
💻 源代码：247
🔌 电路图：1
导热硅脂，作为电子设备中不可或缺的高效散热材料，以其卓越的热传导性能和良好的电绝缘性著称。广泛应用于CPU、GPU及各类功率器件与散热器之间，确保热量快速传递，有效延长硬件寿命并提升系统稳定性。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到关于导热硅脂选择、使用技巧及相关测试方法的宝贵资料，助力您优化设计，解决实际应用中的散热难题。立即探索211份精选资源，开启您的专业成长之旅！
🔥 导热硅脂热门资料
查看全部211个资源 »半导体制作工艺经典视频
半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~...
计PLD/FPGA时通常采用几种时钟类型
无沦是用离散逻辑、可编程逻辑，还是用全定制硅器件实现的任何数字设计，为了成功地操\r\n作，可靠的时钟是非常关键的。设计不良的时钟在极限的温度、电压或制造工艺的偏差情况下将\r\n导致错误的行为，并且调试困难、花销很大。 在设计PLD/FPGA时通常采用几种时钟类型。时钟可\r\n分为如下四种类型：...
高等模拟集成电路
近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化： 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有...
p-n结的隧道击穿模型研究
在理论模型的基础上探讨了电子势垒的形状以及势垒形状随外加电压的变化, 并进行定量计算, 得出隧穿电压随杂质掺杂浓度的变化规律。所得结论与硅、锗p-n 结实验数据相吻合, 证明了所建立的理论模型在定量 研究p-n 结的隧道击穿中的合理性与实用性。该理论模型对研究一般材料或器件的隧道击穿具有重要的借鉴意...
💻 导热硅脂源代码
查看更多 »📂 导热硅脂资料分类