按照二维稳定导热建立油罐模型,采用有限差分方法,将其差分格式化,运用列主元消去法求解方程,得到油罐气体空间温度分布规律。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：妄想演绎师
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：sy_jiadeyi
!!研究了一种新型高功率微波相移器%%%同轴插板式相移器!其设计思想为&在同轴波导内插入金属导体板!将同轴波导分为几个扇形截面波导!由于扇形截面波导中传输的82!!模相速度与同轴82; 模的相速度不同!通过改变插入金属板的长度就可以实现相移的调节.
上传时间： 2013-10-29
上传用户：banlangen
1、高温薄膜滤波器技术(围墙技术) 大规模集成电路，等效50阶带通滤波器，在接近-200℃左右工作，导体电阻接近0欧姆，带通滤波器的品质因素Qu为100，000，是普通腔体滤波器品质因素Qu的20倍。有效抑制带外干扰和进入带内的高阶互调。 2、高性能的射频电路技术 低温低噪声放大器具有高增益(12dB)低噪声系数(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地压低底噪声，放大有用 信号。 比现网用的TMA和LNA的噪声系数好3.5dB左右。世界尖端的制冷机技术，奶瓶大的氦制冷机，无需加冷冻液，可连续可靠地工作几十年。其冷端温度达77°K或-196.15°C。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：brain kung
第一章 基础资料和电工基础知识 第二章 常用导体材料 第三章 磁性材料 第四章 电工绝缘材料 第五章 电线和电缆 第六章 电力变压器 第七章 调压器 第八章 互感器 第九章 三相异步电动机 第十章 单相异步电动机 第十一章 直流电机 第十二章 控制电机
标签： 电工实用手册
上传时间： 2014-12-31
上传用户：crazyer
第一章 基础资料和电工基础知识 第二章 常用导体材料 第三章 磁性材料 第四章 电工绝缘材料 第五章 电线和电缆 第六章 电力变压器 第七章 调压器 第八章 互感器 第九章 三相异步电动机 第十章 单相异步电动机 第十一章 直流电机 第十二章 控制电机
标签： 电工实用手册
上传时间： 2013-11-21
上传用户：金宜
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或者更小的串扰（见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南"）。设计之前，可根据下列条件选择最经济的PCB形式：对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时，尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装），在许多情况下，选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zchpr@163.com
针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法，可到达±5%精确度的半导体结温测算，能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性，为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：jjq719719
几乎所有设备的传导干扰都包含共模噪音和差模噪音，开关电源也不例外。共模干扰是由于载流导体与大地之间的电位差产生的，其特点是两条线上的杂讯电压是同电位同向的；而差模干扰则是由于载流导体之间的电位差产生的，其特点是两条线上的杂讯电压是同电位反向的。
上传时间： 2014-01-21
上传用户：wfeel
ARM开发详解-教程1 ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。 ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
标签： ARM Advanced Machines RISC
上传时间： 2014-01-15
上传用户：PresidentHuang
