针对手机的高频和射频，说明手机PCB布板时的注意事项。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：spman
cpld开发套件光盘说明
上传时间： 2013-10-24
上传用户：hfmm633
Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zsjinju
ORCAD9.2安装方法
上传时间： 2013-10-23
上传用户：hulee
不会安装genesis的有福了，好好看看GENESIS安装视频,可以帮助你快速安装软件。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：shanml
本文主要介绍Cadence SPB 15.2软件工具所要使用到的PC计算机最低要求配置及其安装的方法。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：bcjtao
ＰＲＯ＼Ｅ４.０安装方法 第一步：修改环境变量. 我的电脑----属性---高级---环境变量---新建---变量名：lang 值：chs （注：下载好的PRO/E有CD1 CD2 CD3 crack4.0） 第二步、许可证生成 在D盘新建一个文件夹PROE,再在PROE里面新建文件夹，命名为proewildfire，将安装文件里面的CRACK4.0文件夹复制到PROE里面，用记事本打开CRACK里面的PTC-LIC-4.0文件，你就找下HOSTID：00-11-D8-BB-5B-62，将00-11-D8-BB-5B-62复制起来，然后点击CD1- sutep（如果没有反应，找到CD1-dsrc--i486-nt----obj---PTCSETUP安装），安装界面会出现你的主机ID，把记事本里面的ID全部替换为你的主机ID（方法：编辑---替换，然后按要求选择填选，全部替换），保存（记得存在哪。等等有用）。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：yjj631
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
HJ-JTAG仿真器接线与驱动安装教程
上传时间： 2013-11-05
上传用户：Yue Zhong
定时程序控制器用于气缸、电磁阀等各种类型的设备控制，接线简单，用表格设置的方法代替编程方法，适合不熟悉编程的人员使用，初次使用者可参考本说明。
上传时间： 2014-02-13
上传用户：佳期如梦
