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安装工艺

  • ORCAD9.2安装方法

    ORCAD9.2安装方法

    标签: ORCAD 9.2 安装方法

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:hulee

  • PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

    1、PCB工艺边及拼板规范的目的

    标签: PCB 工艺 拼板 比较

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:meiguiweishi

  • 线路板工艺实用资料

      在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。  

    标签: 线路板 工艺

    上传时间: 2013-12-08

    上传用户:wmwai1314

  • genesis安装视频_教你如何安装genesis

    不会安装genesis的有福了,好好看看GENESIS安装视频,可以帮助你快速安装软件。   

    标签: genesis 视频 如何安装

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:shanml

  • Cadence SPB 15.2安装指南

    本文主要介绍Cadence SPB 15.2软件工具所要使用到的PC计算机最低要求配置及其安装的方法。

    标签: Cadence 15.2 SPB 安装指南

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:bcjtao

  • 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

    基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

    标签: 印刷电路板 决策系统 工艺

    上传时间: 2014-01-21

    上传用户:13160677563

  • PROE4.0安装方法

    PRO\E4.0安装方法 第一步:修改环境变量. 我的电脑----属性---高级---环境变量---新建---变量名:lang 值:chs (注:下载好的PRO/E有CD1 CD2 CD3 crack4.0) 第二步、许可证生成 在D盘新建一个文件夹PROE,再在PROE里面新建文件夹,命名为proewildfire,将安装文件里面的CRACK4.0文件夹复制到PROE里面,用记事本打开CRACK里面的PTC-LIC-4.0文件,你就找下HOSTID:00-11-D8-BB-5B-62,将00-11-D8-BB-5B-62复制起来,然后点击CD1- sutep(如果没有反应,找到CD1-dsrc--i486-nt----obj---PTCSETUP安装),安装界面会出现你的主机ID,把记事本里面的ID全部替换为你的主机ID(方法:编辑---替换,然后按要求选择填选,全部替换),保存(记得存在哪。等等有用)。

    标签: PROE 4.0 安装方法

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:yjj631

  • AutoCAD 2008单机版安装手册

    本节提供了有关如何在系统中安装 AutoCAD 的逐步说明。如果本章内容包括用户没有从本节“快速入门”找到问题的答案,请阅读整个《单机版安装手册》。■ 如何准备安装■ 如何安装和运行AutoCAD■ 如何安装和启动 CAD 管理员控制实用程序有关安装本程序的网络许可版或多套单机版的信息,请参见《网络管理员手册》。

    标签: AutoCAD 2008 单机 安装手册

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:honyeal

  • 印刷电路板的过孔设置原则

    过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。

    标签: 印刷电路板 过孔

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:gaoliangncepu

  • 提高多层板层压品质工艺技术总结

     由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此本人就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结:

    标签: 多层板 品质工艺

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:Jesse_嘉伟